[实用新型]一种电路图形的处理装置

说明书

一种电路图形的处理装置，所述重布线层的电路图形的处理装置包括对位检测系统、图像生成系统、投影系统、图形检测系统和承载系统，所述承载系统在所述对位检测系统和所述投影系统对应的区域移动，所述对位检测系统与所述图像生成系统通信，所述图像生成系统与所述投影系统通信，所述对位检测系统与所述图形检测系统通信。所述电路图形的处理装置通过所述图形检测系统可以及时发现处理装置存在的问题，避免利用存在问题的处理装置进行投影，造成产品报废，产生不必要的损失。

技术领域

本实用新型涉及激光加工领域，尤其是一种用于电路图形的处理装置。

背景技术

集成电路芯片需要在晶圆上形成电路、通过封装等加工步骤应用于电路板，对集成电路进行封装具有保护芯片、电气连接、方便装配等作用。传统封装，通常先将晶圆切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。而随着对于集成电路芯片小型化、薄型化、密集化的需求，越来越多的采用晶圆级封装（WLP，Wafer Level Package），晶圆级封装和传统封装不同，在封装过程中大部分工艺过程是对晶圆进行操作，即在晶圆上进行整体封装，封装完成后再进行切割分片。对于芯片面积小、引脚数量少的芯片，通常采用扇入式封装（FIWLP），而对于芯片面积小，引脚数量多的芯片，芯片面积内无法容纳足够的引脚数量，因此衍生出扇出式封装（FOWLP），为了实现在芯片面积范围外获得更多的引脚数，通常利用重布线层（RDL，Redistribution Layer）连接芯片的内部焊点和外部焊点。对于扇出式封装，在实际操作过程中，需要先进行裸片晶圆的划片分割，然后将独立的裸芯片重新配置到晶圆或者载板中，并以此为基础，通过批量处理、金属化布线互连，形成最终的封装芯片。在封装过程中，会采用电路图形的处理装置，如果不能够及时发现处理装置的在形成电路图形过程中产生的图形不准确的问题，易导致产生大量的不合格品。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够及时监测的处理装置的性能的电路图形的处理装置。

与现有技术相比，本实用新型提供一种电路图形的处理装置，所述重布线层的电路图形的处理装置包括对位检测系统、图像生成系统、投影系统、图形检测系统和承载系统，所述承载系统在所述对位检测系统和所述投影系统对应的区域移动，所述对位检测系统与所述图像生成系统通信，所述图像生成系统与所述投影系统通信，所述对位检测系统与所述图形检测系统通信。

进一步的，所述承载系统包括承载台面和驱动机构，所述承载台面的至少一侧设置有检测件。

进一步的，所述检测件设置于所述承载台面的相邻两侧。

进一步的，所述检测件包括光敏层或热敏层。

进一步的，所述承载系统包括第一承载台面和第二承载台面，所述对位检测系统包括第一对位检测系统和第二对位检测系统，分别对应于第一承载台面和第二承载台面。

与现有技术相比，所述电路图形的处理装置通过所述图形检测系统可以及时发现处理装置存在的问题，避免利用存在问题的处理装置进行投影，造成产品报废，产生不必要的损失。

附图说明

图1是重布线层的电路图形的处理系统一实施例的示意图。

图2是所述图像生成系统生成修正的重布线图像第一实施例示意图。

图3是所述图像生成系统生成修正的重布线图像第二实施例示意图。

图4是所述图像生成系统对于偏移裸芯片修正单元重布线图像方法的第一实施例示意图。

图5是所述图像生成系统对于偏移裸芯片修正单元重布线图像方法的第二实施例示意图。

图6是重布线层的电路图形处理方法的第一实施例示意图。

图7是重布线层的电路图形的处理系统另一实施例的框图示意图。