[实用新型]一种低导热含炭砖有效
| 申请号: | 202122114843.2 | 申请日: | 2021-09-03 |
| 公开(公告)号: | CN216080984U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
| 发明(设计)人: | 申娟娟;田守信;贺恒星 | 申请(专利权)人: | 山东柯信新材料有限公司;阳谷信民耐火材料有限公司 |
| 主分类号: | F27D1/04 | 分类号: | F27D1/04;F27D9/00 |
| 代理公司: | 青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 37236 | 代理人: | 高维波 |
| 地址: | 252324 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 导热 含炭砖 | ||
1.一种低导热含炭砖,包括相互粘结的第一含碳砖(1)和第二含碳砖(2),其特征在于:所述第一含碳砖(1)与第二含碳砖(2)粘结的一侧设有第一凹槽(5),所述第二含碳砖(2)上设有与第一凹槽(5)对应的第二凹槽(6),所述第一凹槽(5)和第二凹槽(6)内固定设有纳米保温板(3),所述第一含碳砖(1)与第二含碳砖(2)粘结的一侧涂有含氧化铝和二氧化钛的高温反射隔热涂料(4),所述第二含碳砖(2)与第一含碳砖(1)粘结的一侧涂有含氧化铝和二氧化钛的高温反射隔热涂料(4)。
2.根据权利要求1所述的一种低导热含炭砖,其特征在于:所述纳米保温板(3)厚度为2-10mm。
3.根据权利要求2所述的一种低导热含炭砖,其特征在于:所述纳米保温板(3)厚度为3-5mm。
4.根据权利要求1所述的一种低导热含炭砖,其特征在于:所述高温反射涂料的厚度为0.3-0.6mm。
5.根据权利要求1所述的一种低导热含炭砖,其特征在于:所述第二含碳砖(2)的厚度为10-20mm。
6.根据权利要求1所述的一种低导热含炭砖,其特征在于:所述第一含碳砖(1)与第二含碳砖(2)通过高温胶粘结。
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