[实用新型]一种LED封装结构

说明书

一种LED封装结构，包括支架和若干相互串联的LED芯片，所述支架包括塑料碗杯、正极焊盘、负极焊盘和绝缘隔离带，所述绝缘隔离带设在正极焊盘与负极焊盘之间，LED芯片串的正极通过第一焊线与正极焊盘连接，LED芯片串的负极通过第二焊线与负极焊盘连接，LED芯片串中相邻LED芯片之间通过第三焊线相互连接；所述第一焊线和第二焊线均由QA线弧段和延长线弧段组成，所述延长线弧段贴地，所述第三焊线为T线弧或M线弧焊线。本实用新型采用不同线弧焊线，能减少断线的情况出现，提升产品可靠性。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是一种LED封装结构。

背景技术

现有LED封装结构包括支架和若干相互串联的LED芯片，支架包括塑料碗杯、正极焊盘、负极焊盘和绝缘隔离带，绝缘隔离带设在正极焊盘与负极焊盘之间，LED芯片串的正极通过第一焊线与正极焊盘连接，LED芯片串的负极通过第二焊线与负极焊盘连接，LED芯片串中相邻LED芯片之间通过第三焊线相互连接。现有采用的第一焊线、第二焊线和第三焊线均为普通QA线弧焊线，该种线弧受冷然冲击热胀冷缩时，外封胶硬力拉升下容易导致焊点处出现断线。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构，减少断线的情况出现，提升产品可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED封装结构，包括支架和若干相互串联的LED芯片，所述支架包括塑料碗杯、正极焊盘、负极焊盘和绝缘隔离带，所述绝缘隔离带设在正极焊盘与负极焊盘之间，LED芯片串的正极通过第一焊线与正极焊盘连接，LED芯片串的负极通过第二焊线与负极焊盘连接，LED芯片串中相邻LED芯片之间通过第三焊线相互连接；所述第一焊线和第二焊线均由QA线弧段和延长线弧段组成，所述延长线弧段贴地，所述第三焊线为T线弧或M线弧焊线。本实用新型原理：第一焊线和第二焊线均采用加长贴地线弧平行线提升缓冲力，受冷然冲击热胀冷缩时外封胶硬力拉升下提升缓冲力，从而减少断线；多晶串联规格下，由于LED芯片串联，正、负极焊接时，线弧交长，串联芯片之间的T线弧成弯拐形状，受冷然冲击热胀冷缩时外封胶硬力拉升下提升缓冲力，从而减少断线；正极焊盘位置有芯片的多晶串联规格，因串联芯片在正极时，串联芯片M线弧受冷然冲击热胀冷缩时外封胶硬力拉升下提升缓冲力，从而减少断线。

作为改进，所述延长线弧段的长度为200-400um。

作为改进，T型线弧中，T点到焊线两端连线的距离为60-130um。

作为改进，所述LED芯片设在负极焊盘上，相邻LED芯片的正、负电极位置相反，且相邻LED芯片的第三焊线为T线弧焊线。

作为改进，正极焊盘上设有一颗LED芯片，负极焊盘上设有两颗以上的LED芯片，负极焊盘上的相邻LED芯片之间的第三焊线为T线弧焊线，负极焊盘上的LED芯片与正极焊盘上的LED芯片之间的第三焊线为M线弧焊线。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

第一焊线和第二焊线均采用加长贴地线弧平行线提升缓冲力，受冷然冲击热胀冷缩时外封胶硬力拉升下提升缓冲力，从而减少断线；多晶串联规格下，由于LED芯片串联，正、负极焊接时，线弧交长，串联芯片之间的T线弧成弯拐形状，受冷然冲击热胀冷缩时外封胶硬力拉升下提升缓冲力，从而减少断线；正极焊盘位置有芯片的多晶串联规格，因串联芯片在正极时，串联芯片M线弧受冷然冲击热胀冷缩时外封胶硬力拉升下提升缓冲力，从而减少断线。

附图说明

图1为多晶串联规格LED封装示意图。

图2为正极焊盘位置有芯片的多晶串联规格示意图。

图3为QA线弧段和延长线弧段示意图。

图4为T型线弧示意图。

图5为M型线弧示意图。

具体实施方式