[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 202122102318.9 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN215731702U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 钟云;千晓敏;翁平;杨永发 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括支架和若干相互串联的LED芯片，所述支架包括塑料碗杯、正极焊盘、负极焊盘和绝缘隔离带，所述绝缘隔离带设在正极焊盘与负极焊盘之间，LED芯片串的正极通过第一焊线与正极焊盘连接，LED芯片串的负极通过第二焊线与负极焊盘连接，LED芯片串中相邻LED芯片之间通过第三焊线相互连接；其特征在于：所述第一焊线和第二焊线均由QA线弧段和延长线弧段组成，所述延长线弧段贴地，所述第三焊线为T线弧或M线弧焊线。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述延长线弧段的长度为200-400um。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：T型线弧中，T点到焊线两端连线的距离为60-130um。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片设在负极焊盘上，相邻LED芯片的正、负电极位置相反，且相邻LED芯片的第三焊线为T线弧焊线。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：正极焊盘上设有一颗LED芯片，负极焊盘上设有两颗以上的LED芯片，负极焊盘上的相邻LED芯片之间的第三焊线为T线弧焊线，负极焊盘上的LED芯片与正极焊盘上的LED芯片之间的第三焊线为M线弧焊线。
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