[实用新型]一种垂直LED芯片封装结构

说明书

一种垂直LED芯片封装结构，包括塑料碗杯、第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和垂直晶片，所述垂直晶片的第一电极与第一电极板电性连接，所述垂直晶片的第二电极与二电极板电性连接；所述垂直晶片的顶部靠近第二电极板的一侧下沉形成凹槽，垂直晶片的第二电极设在凹槽底部，第二电极通过导电板与第二电极板电性连接，所述导电板的一端设在凹槽内，导电板的另一端跨越绝缘隔离带后与第二电极板连接。本实用新型原理：利用导电板代替金线，省去焊线工艺，降低工艺难度，提高产品可靠性；由于导电板过流面积比金线更大，所以其能耐大电流，适合用于封装大功率LED；垂直晶片的顶部电极设在一侧，对出光的阻挡更少，出光效率得到提高。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是一种垂直LED芯片封装结构。

背景技术

垂直LED芯片封装结构中，垂直晶片底部电极直接与第一电极板连接，垂直晶片的顶部电极通过打线方式与第二电极板连接，如中国专利公开号为CN201741719U的一种大功率的垂直结构LED芯片的封装，包括封装支架、LED芯片、导电粘结材料、填充材料；其中，所述的LED芯片包括，导电的支持衬底和外延层；所述的封装支架包括，绝缘部件、主金属部件、次金属部件，所述的主金属部件的内部的顶部有至少一个凹槽；所述的导电粘结材料把至少一个所述的LED芯片固定在一个所述的凹槽中；所述的绝缘部件把所述的主金属部件和所述的次金属部件固定在预定位置；所述的LED芯片的所述的外延层通过导线与所述的次金属部件形成电连接；所述的填充材料覆盖所述的LED芯片。该种电极通过打线方式实现连接，存在以下缺陷：需要焊线工艺实现，工艺难度更大，而且焊线可靠性差；通过金线过电流，无法耐大电流；在垂直晶片的顶部焊线，会阻挡一部分出光。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种垂直LED芯片封装结构，解决现有技术存在的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种垂直LED芯片封装结构，包括塑料碗杯、第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和固设在第一电极板上的垂直晶片，所述垂直晶片的第一电极与第一电极板电性连接，所述垂直晶片的第二电极与二电极板电性连接；所述垂直晶片的顶部靠近第二电极板的一侧下沉形成凹槽，垂直晶片的第二电极设在凹槽底部，第二电极通过导电板与第二电极板电性连接，所述导电板的一端设在凹槽内，导电板的另一端跨越绝缘隔离带后与第二电极板连接。本实用新型原理：利用导电板代替金线，省去焊线工艺，降低工艺难度，提高产品可靠性；由于导电板过流面积比金线更大，所以其能耐大电流，适合用于封装大功率LED；垂直晶片的顶部电极设在一侧，对出光的阻挡更少，出光效率得到提高。

作为改进，所述导电板为金属板或硅导体。

作为改进，所述导电板通过锡膏或银胶分别于第二电极和第二电极板电性连接。

作为改进，所述第二电极板靠近绝缘隔离带的一侧向上凸起，所述导电板的一端设在凸起上。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

利用导电板代替金线，省去焊线工艺，降低工艺难度，提高产品可靠性；由于导电板过流面积比金线更大，所以其能耐大电流，适合用于封装大功率LED；垂直晶片的顶部电极设在一侧，对出光的阻挡更少，出光效率得到提高。

附图说明

图1为本实用新型剖视图。

图2为本实用新型俯视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。