[实用新型]一种垂直LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 202122102300.9 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN215731768U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 led 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种垂直LED芯片封装结构，包括塑料碗杯、第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和固设在第一电极板上的垂直晶片，所述垂直晶片的第一电极与第一电极板电性连接，所述垂直晶片的第二电极与二电极板电性连接；其特征在于：所述垂直晶片的顶部靠近第二电极板的一侧下沉形成凹槽，垂直晶片的第二电极设在凹槽底部，第二电极通过导电板与第二电极板电性连接，所述导电板的一端设在凹槽内，导电板的另一端跨越绝缘隔离带后与第二电极板连接。
2.根据权利要求1所述的一种垂直LED芯片封装结构，其特征在于：所述导电板为金属板或硅导体。
3.根据权利要求1所述的一种垂直LED芯片封装结构，其特征在于：所述导电板通过锡膏或银胶分别于第二电极和第二电极板电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种垂直LED芯片封装结构，其特征在于：所述第二电极板靠近绝缘隔离带的一侧向上凸起，所述导电板的一端设在凸起上。
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