[实用新型]一种芯片180度翻身弯轨有效
| 申请号: | 202122081532.0 | 申请日: | 2021-08-31 | 
| 公开(公告)号: | CN215988685U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 | 
| 发明(设计)人: | 严雷雷;严冲;徐伟斌 | 申请(专利权)人: | 苏州荣恩诗机械科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 | 
| 代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 闵东 | 
| 地址: | 215000 江苏省苏州市相城经*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 180 翻身 | ||
本实用新型公开了一种芯片180度翻身弯轨,包括弯轨,所述弯轨的上端中部开设有弯槽,所述弯轨的左端开设有出口,所述弯轨的上端左部和上端右部均螺纹连接有一个螺栓,所述弯轨的右端开设有进口,所述弯轨的右端设置有固定装置,固定装置包括放置板,所述放置板的上端后部固定安装有连接板,所述连接板的上端均开设有若干组螺纹孔,所述连接板的前端开设有若干组通孔,所述放置板的上端前部开设有滑槽。本实用新型所述的一种芯片180度翻身弯轨,将芯片进入到滑槽中,由于滑槽与弯槽相连通,从而使得芯片沿着滑槽进入到弯槽内,由于弯槽处在一百八十度翻转状态,从而使得芯片运行移动时能够进行一百八十度的翻身,无需人工进行翻身,省时省力。
技术领域
本实用新型涉及翻身弯轨技术领域,具体为一种芯片180度翻身弯轨。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称,又称集成电路、微电路、微芯片。芯片相当于计算机中的主板,能控制计算机的整个系统,一旦芯片坏了,计算机也就瘫痪了。芯片是一个比较薄,而且上面还布满了密密麻麻的金属线,这些金属线的作用是为了帮助芯片和外界线路连在一起的。现在我们生活中经常接触到的电子产品都是有芯片的存在的,现在的芯片采用弯轨进行运输,通常不方便进行翻身,需要人工进行翻身从而进行下一步加工,费时费力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片180度翻身弯轨,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片度翻身弯轨,包括弯轨,所述弯轨的上端中部开设有弯槽,所述弯轨的左端开设有出口,所述弯轨的上端左部和上端右部均螺纹连接有一个螺栓,所述弯轨的右端开设有进口,所述弯轨的右端设置有固定装置。
优选的,所述螺栓包括固定板,所述固定板的上端活动穿插连接有限位螺杆,所述限位螺杆的外表面上部螺纹连接有螺母,所述限位螺杆的下端固定安装有吸盘,所述固定板固定连接在弯轨的前端中部和后端中部将螺栓和弯轨固定连接。
优选的,所述固定装置包括放置板,所述放置板的上端后部固定安装有连接板,所述连接板的上端均开设有若干组螺纹孔,所述连接板的前端开设有若干组通孔,所述放置板的上端前部开设有滑槽,所述放置板固定连接在弯轨的右端将固定装置和弯轨固定连接。
优选的,所述所述滑槽和弯槽相连通。
优选的,所述弯轨的长度大小大于固定装置的长度大小。
优选的,所述放置板和连接板保持垂直位置关系。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、振动盘内的芯片进入到滑槽中,由于滑槽与弯槽相连通,从而使得芯片沿着滑槽进入到弯槽内,由于弯槽处在一百八十度翻转状态,从而使得芯片运行移动时能够进行一百八十度的翻身,无需人工进行翻身,省时省力。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的固定装置结构示意图。
图中:1、弯轨;2、弯槽;3、出口;4、螺栓;5、进口;6、固定装置;61、放置板;62、连接板;63、螺纹孔;64、通孔;65、滑槽。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





