[实用新型]一种芯片180度翻身弯轨有效
| 申请号: | 202122081532.0 | 申请日: | 2021-08-31 | 
| 公开(公告)号: | CN215988685U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 | 
| 发明(设计)人: | 严雷雷;严冲;徐伟斌 | 申请(专利权)人: | 苏州荣恩诗机械科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 | 
| 代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 闵东 | 
| 地址: | 215000 江苏省苏州市相城经*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 180 翻身 | ||
1.一种芯片180度翻身弯轨,包括弯轨(1),其特征在于:所述弯轨(1)的上端中部开设有弯槽(2),所述弯轨(1)的左端开设有出口(3),所述弯轨(1)的上端左部和上端右部均螺纹连接有一个螺栓(4),所述弯轨(1)的右端开设有进口(5),所述弯轨(1)的右端设置有固定装置(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片180度翻身弯轨,其特征在于:所述固定装置(6)包括放置板(61),所述放置板(61)的上端后部固定安装有连接板(62),所述连接板(62)的上端均开设有若干组螺纹孔(63),所述连接板(62)的前端开设有若干组通孔(64),所述放置板(61)的上端前部开设有滑槽(65),所述放置板(61)固定连接在弯轨(1)的右端将固定装置(6)和弯轨(1)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片180度翻身弯轨,其特征在于:所述滑槽(65)和弯槽(2)相连通。
4.根据权利要求1所述的一种芯片180度翻身弯轨,其特征在于:所述弯轨(1)的长度大小大于固定装置(6)的长度大小。
5.根据权利要求2所述的一种芯片180度翻身弯轨,其特征在于:所述放置板(61)和连接板(62)保持垂直位置关系。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





