[实用新型]芯片清洁装置

说明书

一种芯片清洁装置，包含基座单元、连通安装在所述基座单元的两个基座模块间的出水管，及套设在所述出水管外的多孔性清洁块。所述出水管具有用于往外朝所述多孔性清洁块流出清洁液体的出水孔。通过跨设在所述基座模块间的所述出水管的结构设计，及所述多孔性清洁块的多个清洁用外表面可在所述待用位置与所述清洁位置间转换的结构设计，使得本实用新型芯片清洁装置使用时，具有多个清洁用外表面可供替换使用，不需经常更换多孔性清洁块。

技术领域

本实用新型涉及一种清洁装置，特别是涉及一种用于清洁芯片的芯片清洁装置。

背景技术

芯片制造是将晶圆切割为晶粒，再施以封装胶进行封装，而在芯片切割时所使用的浆料与切割时所产生的粉尘，容易在加工处理结束后，于芯片表面构成残余物，为避免前述残余物影响后续其它制程与质量，则必须加以清除。

参阅图1，目前用于清除芯片上的脏污的芯片清洁装置1，大致包括一个座体11，及经由两支平行的杆件12架设在该座体11上的多孔性清洁块13，通过该座体11使该多孔性清洁块13浸润于清洁液体。该芯片清洁装置1使用时，是使该多孔性清洁块13背向该座体11的一个清洁面131贴靠在位移通过该清洁面131的芯片，利用吸附有清洁液体的多孔性清洁块13将所述残余物擦拭掉。当该多孔性清洁块13的清洁面131已脏污而需更换时，必须将所述杆件12拆离该座体11，然后再将该多孔性清洁块13拆离所述杆件12，待于所述杆件12重新装上干净的多孔性清洁块13后，再将所述杆件12设置定位于该座体11上。这种芯片清洁装置1的多孔性清洁块13拆换设计相当不便，且需经常更换多孔性清洁块13。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能改善先前技术的至少一个缺点的芯片清洁装置。

本实用新型芯片清洁装置，适用于连通组接供水管路，并包含基座单元、安装在所述基座单元的出水管，及套设在所述出水管外的多孔性清洁块。所述基座单元包括用于连通组接于所述供水管路，而能承接所述供水管路输出的清洁液体的至少一个基座模块。所述出水管能用于输送清洁液体地连通安装在所述至少一个基座模块，且具有径向贯穿而用于往外流出清洁液体的至少一个出水孔。所述多孔性清洁块套设在所述出水管外，能用于承接所述至少一个出水孔流出的清洁液体。

本实用新型所述的芯片清洁装置，所述多孔性清洁块能相对所述出水管旋转，且具有多个围绕所述出水管分布的清洁用外表面，而使其中一个清洁用外表面能自待用位置旋转位移至清洁位置。

本实用新型所述的芯片清洁装置，所述出水管具有多个沿其长向间隔排列的所述出水孔，且所述出水孔的开口方向与位于所述清洁位置的所述清洁用外表面所面对的方向相同。

本实用新型所述的芯片清洁装置，所述至少一基座模块具有用于连通组接在所述供水管路的基座，及能拆离地安装在所述基座上的导接座，所述基座穿设有用于输送清洁液体的输送孔道，所述导接座具有连通所述输送孔道的导接孔道，所述出水管气密插装在所述导接孔道中。

本实用新型所述的芯片清洁装置，包含两个连通组接于所述供水管路的所述基座模块，所述出水管以其两端部分别气密插装在所述导接孔道中，而连通在所述导接孔道间。

本实用新型所述的芯片清洁装置，还包含设置在其中一个导接座与所述出水管间，而使所述出水管无法旋转地插装在所述导接孔道的至少一个定位单元。

本实用新型所述的芯片清洁装置，每一导接座具有朝上的嵌装面，及上下延伸且面向另一导接座的侧面，所述出水管具有穿设有所述至少一个出水孔的主管部，及两个分别自所述主管部两端同轴往外延伸且分别气密插装在所述导接孔道中的插装管部，所述至少一个定位单元包括开口朝上地凹设在对应的所述导接座的嵌装面且延伸至所述侧面的安装槽，及径扩凸设在对应的所述插装管部外周面的对位件，所述安装槽具有两个上下延伸且间隔相向以分别界定出其两槽侧缘的槽侧面，所述对位件具有两个上下延伸且分别相向贴靠在所述安装槽的槽侧面的对位切面。