[实用新型]芯片清洁装置

权利要求书

1.一种芯片清洁装置，适用于连通组接供水管路，所述芯片清洁装置包含基座单元，所述基座单元包括用于连通组接于所述供水管路，而能承接所述供水管路输出的清洁液体的至少一个基座模块，其特征在于：所述芯片清洁装置包含出水管与多孔性清洁块，所述出水管能用于输送清洁液体地连通安装在所述至少一个基座模块，且具有径向贯穿而用于往外流出清洁液体的至少一个出水孔，所述多孔性清洁块套设在所述出水管外，能用于承接所述至少一个出水孔流出的清洁液体。

2.根据权利要求1所述的芯片清洁装置，其特征在于：所述多孔性清洁块能相对所述出水管旋转，且具有多个围绕所述出水管分布的清洁用外表面，而使其中一个清洁用外表面能自待用位置旋转位移至清洁位置。

3.根据权利要求1或2所述的芯片清洁装置，其特征在于：所述出水管具有多个沿其长向间隔排列的所述出水孔，且所述出水孔的开口方向与位于所述清洁位置的所述清洁用外表面所面对的方向相同。

4.根据权利要求1所述的芯片清洁装置，其特征在于：所述至少一基座模块具有用于连通组接在所述供水管路的基座，及能拆离地安装在所述基座上的导接座，所述基座穿设有用于输送清洁液体的输送孔道，所述导接座具有连通所述输送孔道的导接孔道，所述出水管气密插装在所述导接孔道中。

5.根据权利要求4所述的芯片清洁装置，其特征在于：包含两个连通组接于所述供水管路的所述基座模块，所述出水管以其两端部分别气密插装在所述导接孔道中，而连通在所述导接孔道间。

6.根据权利要求5所述的芯片清洁装置，其特征在于：还包含设置在其中一个导接座与所述出水管间，而使所述出水管无法旋转地插装在所述导接孔道的至少一个定位单元。

7.根据权利要求6所述的芯片清洁装置，其特征在于：每一导接座具有朝上的嵌装面，及上下延伸且面向另一导接座的侧面，所述出水管具有穿设有所述至少一个出水孔的主管部，及两个分别自所述主管部两端同轴往外延伸且分别气密插装在所述导接孔道中的插装管部，所述至少一个定位单元包括开口朝上地凹设在对应的所述导接座的嵌装面且延伸至所述侧面的安装槽，及径扩凸设在对应的所述插装管部外周面的对位件，所述安装槽具有两个上下延伸且间隔相向以分别界定出其两槽侧缘的槽侧面，所述对位件具有两个上下延伸且分别相向贴靠在所述安装槽的槽侧面的对位切面。

8.根据权利要求7所述的芯片清洁装置，其特征在于：包含两个分别设置在所述导接座与所述插装管部间，而使所述出水管无法旋转地插装在所述导接孔道的所述定位单元。

9.根据权利要求2所述的芯片清洁装置，其特征在于：还包含安装在所述至少一个基座模块的至少一个限位件，所述至少一限位件能防止所述多孔性清洁块相对所述出水管旋转地限位靠抵在所述多孔性清洁块外表面。

10.根据权利要求5所述的芯片清洁装置，其特征在于：还包含跨设在所述基座模块间的至少一个限位件，所述至少一个限位件能防止所述多孔性清洁块相对所述出水管旋转地限位靠抵在所述多孔性清洁块外表面。

11.根据权利要求9或10所述的芯片清洁装置，其特征在于：包含两个相向夹抵定位所述多孔性清洁块的所述限位件。

12.根据权利要求2所述的芯片清洁装置，其特征在于：所述多孔性清洁块具有多个沿其长向延伸地凹设在所述清洁用外表面的沟槽。

13.一种芯片清洁装置，适用于连通组接供水管路，所述芯片清洁装置包含基座单元，所述基座单元包括用于连通组接于所述供水管路，而能承接所述供水管路输出的清洁液体的基座模块，其特征在于：所述芯片清洁装置还包含出水管与多孔性清洁块，所述出水管连通安装在所述基座模块，而能用于输送清洁液体，且具有径向贯穿而用于往外流出清洁液体的出水孔，所述多孔性清洁块无法转动地套设在所述出水管外，能用于承接所述出水孔流出的清洁液体，所述多孔性清洁块具有多个围绕所述出水管分布的清洁用外表面，且会于所述出水管被操作而相对所述基座模块旋转时被连动旋转，而使其中一清洁用外表面自待用位置旋转位移至清洁位置。