[实用新型]一种微差压压力传感器

说明书

本实用新型涉及压力检测技术领域,公开了一种微差压压力传感器，包括调理芯片和压力敏感芯片，调理芯片和压力敏感芯片安装在陶瓷板的顶面上，陶瓷板的底面与封装板的顶面连接，封装板的底面与PCB电路板的顶面连接，封装板的顶面密封连接有上盖，压力敏感芯片和陶瓷板均位于上盖内，PCB电路板的底面密封连接有下盖，压力敏感芯片的压力检测面与下盖内部连通，上盖与下盖上分别开设有进气孔，在实际使用时本实用新型在压力敏感芯片的两侧都设有进气孔，能够两路进气，实现差分测量。

技术领域

本实用新型涉及压力检测技术领域，具体涉及一种微差压压力传感器。

背景技术

微差压压力传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差。例如在呼吸机设备中，通过微差压压力传感器来检测患者吸气或者呼气时压力，从而控制供气时间和呼气时间。微差压压力传感器由于测试量程小，产品精度要求高，产品技术难度较大，一般使用陶瓷基板直接封装，而采用陶瓷板直接封装的方式来制造微差压压力传感器存在制作工艺复杂的缺陷。

授权公告号为CN208847393U，专利名称为“一种压力传感器的封装结构”的专利文献公开了一种压力传感器的封装结构，其敏感元件和调理芯片分别通过粘接剂固定到封装基板上，并通过键合引线实现敏感元件、调理芯片以及封装基板之间的信号互联；外壳通过外壳粘接剂粘接到封装基板上，且外壳上设置有注胶窗口，通过注胶窗口向外壳内注入用于保护敏感元件、调理芯片以及键合引线的灌封胶，外壳内层设置有一防溢装置；将上述封装好的器件通过SMT方式粘贴到PCB转接板上，并通过密封胶将器件四周与PCB转接板接触的地方进行密封。该专利文献中外壳内由于设有灌封胶，当进行高温密封时，容易产生微形变，而且，压力传感器顶部设有注胶窗口，限制了壳体内的密封性，导致压力传感器仅能测量从底部进入的气体。

实用新型内容

鉴于背景技术的不足，本实用新型提供了一种微差压压力传感器，来解决背景技术中现有微差压压力传感器存在的不足。

为解决以上技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：一种微差压压力传感器，包括调理芯片和压力敏感芯片，所述调理芯片和压力敏感芯片安装在陶瓷板的顶面上，所述陶瓷板底面与封装板的顶面连接，所述封装板的底面与PCB电路板的顶面连接，所述封装板的顶面密封连接有上盖，所述压力敏感芯片和陶瓷板均位于所述上盖内，所述PCB电路板的底面密封连接有下盖，所述压力敏感芯片的压力检测面与所述下盖内部连通，所述上盖与所述下盖上分别开设有进气孔。

在某种实施方式中，所述上盖的进气孔和下盖的进气孔内分别安装有气嘴。

在某种实施方式中，所述上盖上的进去孔开设在上盖的前侧面上，所述下盖上的进气孔开设在下盖的前侧面上。

在某种实施方式中，所述PCB电路板左侧和右侧分别焊接有管脚，所述管脚与所述调理芯片的交互端子、压力敏感芯片的交互端子电连接。

在某种实施方式中，所述电路板的左侧和右侧分别焊接有四个管脚。

在某种实施方式中，所述管脚为弓形形状，所述管脚分别焊接在所述PCB电路板的顶面和底面上。

在某种实施方式中，所述调理芯片和压力敏感芯片分别通过胶水粘接在所述陶瓷板上，所述陶瓷板通过胶水粘接在所述封装板上，所述封装板通过胶水粘接在PCB电路板上，所述上盖通胶水粘接在所述封装板上，所述下盖通过胶水粘接在所述PCB电路板上。

在某种实施方式中，所述压力敏感芯片是微差压MEMS芯片。

在某种实施方式中，所述PCB电路板上设有滤波电路，所述滤波电路对所述压力敏感芯片的输出信号进行滤波。