[实用新型]一种微差压压力传感器有效
| 申请号： | 202122068769.5 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN215492197U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 汪祖民 | 申请（专利权）人： | 龙微科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/06 | 分类号： | G01L13/06;G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 苗雨 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压压 传感器 | ||
1.一种微差压压力传感器，包括调理芯片和压力敏感芯片，其特征在于，所述调理芯片和压力敏感芯片安装在陶瓷板的顶面上，所述陶瓷板的底面与封装板的顶面连接，所述封装板的底面与PCB电路板的顶面连接，所述封装板的顶面密封连接有上盖，所述压力敏感芯片和陶瓷板均位于所述上盖内，所述PCB电路板的底面密封连接有下盖，所述压力敏感芯片的压力检测面与所述下盖内部连通，所述上盖与所述下盖上分别开设有进气孔。
2.根据权利要求1所述的一种微差压压力传感器，其特征在于，所述上盖的进气孔和下盖的进气孔内分别安装有气嘴。
3.根据权利要求1所述的一种微差压压力传感器，其特征在于，所述上盖上的进气孔开设在上盖的前侧面上，所述下盖上的进气孔开设在下盖的前侧面上。
4.根据权利要求1所述的一种微差压压力传感器，其特征在于，所述PCB电路板左侧和右侧分别焊接有管脚，所述管脚与所述调理芯片的交互端子、压力敏感芯片的交互端子电连接。
5.根据权利要求4所述的一种微差压压力传感器，其特征在于，所述电路板的左侧和右侧分别焊接有四个管脚。
6.根据权利要求4所述的一种微差压压力传感器，其特征在于，所述管脚为弓形形状，所述管脚分别焊接在所述PCB电路板的顶面和底面上。
7.根据权利要求1所述的一种微差压压力传感器，其特征在于，所述调理芯片和压力敏感芯片分别通过胶水粘接在所述陶瓷板上，所述陶瓷板通过胶水粘接在所述封装板上，所述封装板通过胶水粘接在PCB电路板上，所述上盖通胶水粘接在所述封装板上，所述下盖通过胶水粘接在所述PCB电路板上。
8.根据权利要求1所述的一种微差压压力传感器，其特征在于，所述压力敏感芯片是微差压MEMS芯片。
9.根据权利要求1所述的一种微差压压力传感器，其特征在于，所述PCB电路板上设有滤波电路，所述滤波电路对所述压力敏感芯片的输出信号进行滤波。
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