[实用新型]一种用于生成TOPCON太阳电池多晶硅层的装置有效
申请号: | 202122068758.7 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN215496765U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 刘金浩;左桂松;蔡蔚 | 申请(专利权)人: | 无锡市江松科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20;H01L31/0216;H01L31/0368;B23K26/53 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 苗雨 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 生成 topcon 太阳电池 多晶 装置 | ||
一种用于生成TOPCON太阳电池多晶硅层的装置,涉及太阳能电池制造技术领域。该装置包括密封反应腔、激光发生器、带有冷却装置的工作台,传输皮带机、翻面装置。工作台、激光发生器设置于密封反应腔内,工作台配置有冷却装置,激光发生器的加热端位于工作台上方。通过传输皮带机将硅片传输带至工作台上,通过翻面装置将硅片转移至工作台上的限位凹槽内,然后激光发生器对硅片进行加热,再通过冷却装置对硅片降温。该装置实现了通过激光发生器生成TOPCON太阳电池多晶硅层,并将激光发生器与前道非晶硅沉积设备集成在一起,既有利于产线连续生产,又可以避免污染的引入和硅片的破碎。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造技术领域,尤其涉及一种用于生成TOPCON太阳电池多晶硅层的装置。
背景技术
经过近十几年的高速发展,晶硅太阳能电池的转换效率不断刷新世界纪录,新的电池结构与技术,如TOPCON、HJT、钙钛矿等,也成为当今太阳电池研发的焦点。每种技术都有各自的优缺点,但TOPCON电池由于与现有产线技术的兼容性高等特点,受到业内更多人士的关注。然而,TOPCON电池制作工艺步骤较多,并且使用了较多的高温工艺,阻碍了该工艺的迅速推广。因为高温工艺不仅对硅片本身有影响,而且对钝化层以及各功能层都有一定的负面影响。TOPCON太阳电池是在原有PERC电池的基础上,在电池背面形成氧化硅表面钝化层和多晶硅场钝化层,其中多晶硅场钝化层目前主要制备工艺分为以下两种:1.用LPCVD在600℃以上温度下直接生长多晶硅层,然后对多晶硅层进行高温(850℃)掺杂;2.用PECVD在400℃以下沉积非晶硅层(或掺杂的非晶硅层),然后在850℃左右进行退火处理,形成多晶硅。以上两种多晶硅场钝化层的制备方式都至少引入了一次高温工艺,对硅片本身以及原有的钝化层(氧化硅层)都造成一定的负面影响。另外,以上两种方式制备多晶硅层时,都需要将硅片从一台设备转移到另一台设备中,期间不可避免造成碎片和引入污染。
实用新型内容
为生成TOPCON太阳电池多晶硅层提供一种生成装置,以及解决硅片从一台设备转移到另一台设备中,造成碎片和引入污染的问题,本实用新型采用以下技术方案:
一种用于生成TOPCON太阳电池多晶硅层的装置,包括密封反应腔、至少一台激光发生器、至少一个工作台,工作台、激光发生器设置于密封反应腔内,工作台配置有冷却装置,激光发生器的加热端位于工作台上方。通过激光发生器进行加热处理生成TOPCON太阳电池多晶硅层,且降低反应过程放置于密封反应腔中,解决了硅片从一台设备转移到另一台设备中,造成碎片和引入污染的问题
具体的,还包括至少一对皮带传输机,一对皮带传输机包括进料皮带传输机和出料皮带传输机,工作台的进料侧和与进料皮带传输机连接,工作台的出料侧分别和出料皮带传输机连接,且至少一对皮带传输机相互平行设置于密封反应腔内。通过设置至少一对相互平行的皮带传输机,可以提高传输效率,使得多个工作台和皮带传输机搭配使用,提高生产效率。
具体的,工作台上开设有限位凹槽。通过限位凹槽可以将硅片限位,这样可以更加精确的使得激光发生器对硅片进行加热处理。
具体的,还包括翻片装置和位置传感器,位置传感器固定安装于激光发生器的顶部,翻片装置设置于工作台上,位置传感器、翻片装置、激光发生器电性连接。通过翻片装置可以精确的抓取硅片,并将硅片放置于工作台上的限定位置处,位置传感器可以监测翻片装置将其放置限定位置处的精确性,翻片装置与位置传感器配合使用,可以实现硅片抓取与放置在工作台上的准确性。
具体的,激光发生器为准分子脉冲激光发生器。
综上,本实用新型本装置具有以下优点:
1.减少电池片制造过程中的高温工艺,由于在硅基体和非晶硅薄层之间有一层二氧化硅钝化层,在激光热处理时,通过控制激光的波长、脉冲宽度等参数,可以使大部分能量被非晶硅薄层吸收,同时二氧化硅钝化层还可以反射一部分能量,使得进入硅基体的激光能量降到最低,最终硅基体温度和二氧化硅钝化层温度都不会明显升高,最大限度降低温度带来的影响。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的