[实用新型]一种用于芯片清洗的多工位清洗机有效
| 申请号: | 202122060727.7 | 申请日: | 2021-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN215680626U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
| 发明(设计)人: | 龚凯 | 申请(专利权)人: | 太仓丞泰机电设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/12;B08B13/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215416 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 芯片 清洗 多工位 | ||
本实用新型公开了一种用于芯片清洗的多工位清洗机,包括底座,所述底座顶端的两侧固定焊接有两组支撑柱,所述支撑柱之间固定连接有横杆,所述底座的顶端设置有三组清洗机主体。该用于芯片清洗的多工位清洗机通过超声波发生器发出震动波,振动波通过超声波换能器进行能量转换,超声波换能器接触清洗槽并使其内部的清洗液产生空腔气泡,空腔气泡对清洗槽内部的芯片表面污渍进行清洗,清洗完毕后,工作人员手握提杆可以将存放网板向上提起存放网板提起后芯片脱离清洗液进行消毒晾干,拿取的过程中工作人员没有接触到芯片,不会造成芯片的二次污染,该结构实现了方便拿取芯片,同时减少芯片再次污染,解决了芯片容易二次污染的问题。
技术领域
本实用新型涉及芯片清洗设备技术领域,具体为一种用于芯片清洗的多工位清洗机。
背景技术
随着电子科技的不断发展,芯片也越来越多,芯片需要定期清洗以保证其正常使用,清洗芯片多数采用超声波清洗机对其进行清洗,超声波清洗机是将振动波的能量通过换能器转换成高频机械振动传播到清洗液中,清洗液产生大量气泡对芯片起到清洁的作用。
但是现阶段多数的清洗机还存在一些不足,芯片从清洗机中取出时会与工作人员接触,很容易造成芯片的二次污染,导致清洗不合格等问题,因此我们需要设计一款避免二次污染的用于芯片清洗的多工位清洗机来解决此类问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于芯片清洗的多工位清洗机,以解决上述背景技术中提出不便于将清洗机内部的芯片取出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于芯片清洗的多工位清洗机,包括底座,所述底座顶端的两侧固定焊接有两组支撑柱,所述支撑柱之间固定连接有横杆,所述底座的顶端设置有三组清洗机主体,所述清洗机主体的内部设置有清洗槽,所述清洗机主体内部的底端装配有超声波发生器,所述超声波发生器的上方设置有三组超声波换能器,所述超声波换能器的顶端与清洗槽的底端相接触,所述清洗槽的内部设置有存放网板,所述存放网板的两侧固定连接有两组滑块,所述存放网板顶端的两侧固定连接有两组提杆,所述清洗槽内部的两侧固定连接有滑道,所述清洗机主体的两侧开设有两组排水口。
优选的,所述滑道呈“凹”字形,所述滑块呈“工”字形,所述滑块嵌在滑道的内部呈滑动连接。
优选的,所述横杆的底端固定连接有输水管,所述输水管的底端固定连接有三组出水管,所述出水管的底端固定连接有伸缩管,所述伸缩管的底端固定连接有出水口。
优选的,所述清洗槽的两侧固定连接有两组固定板,所述固定板的内部开设有三组限位槽,所述清洗槽的两侧固定连接有两组排水管。
优选的,所述排水口内部的尺寸大于排水管外部的尺寸,所述排水口与排水管之间相连通。
优选的,所述清洗机主体的两侧设置有连接板,所述连接板的一侧固定连接有限位杆,所述连接板与清洗机主体之间固定连接有两组支撑弹簧,所述限位杆嵌在限位槽的内部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该一种用于芯片清洗的多工位清洗机不仅实现了便于取出芯片,实现了便于拆卸,而且实现了提高清洗效率;
(1)通过提杆、存放网板、滑道和滑块,存放网板放置在清洗槽的内部,然后将芯片放入到清洗槽的内部进行清洗,清洗时超声波发生器发出震动波,振动波通过超声波换能器进行能量转换,超声波换能器接触清洗槽并使其内部的清洗液产生空腔气泡,空腔气泡对清洗槽内部的芯片表面污渍进行清洗,清洗完毕后,工作人员手握提杆可以将存放网板向上提起,存放网板两侧的滑块在滑道内部滑动,存放网板提起后芯片脱离清洗液进行消毒晾干,拿取的过程中工作人员没有接触到芯片,不会造成芯片的二次污染,该结构实现了方便拿取芯片,同时减少芯片再次污染;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





