[实用新型]一种用于芯片清洗的多工位清洗机有效
| 申请号： | 202122060727.7 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN215680626U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 龚凯 | 申请（专利权）人： | 太仓丞泰机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/12;B08B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215416 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 清洗 多工位 | ||
1.一种用于芯片清洗的多工位清洗机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端的两侧固定焊接有两组支撑柱(6)，所述支撑柱(6)之间固定连接有横杆(7)，所述底座(1)的顶端设置有三组清洗机主体(2)，所述清洗机主体(2)的内部设置有清洗槽(3)，所述清洗机主体(2)内部的底端装配有超声波发生器(15)，所述超声波发生器(15)的上方设置有三组超声波换能器(14)，所述超声波换能器(14)的顶端与清洗槽(3)的底端相接触，所述清洗槽(3)的内部设置有存放网板(13)，所述存放网板(13)的两侧固定连接有两组滑块(19)，所述存放网板(13)顶端的两侧固定连接有两组提杆(5)，所述清洗槽(3)内部的两侧固定连接有滑道(16)，所述清洗机主体(2)的两侧开设有两组排水口(17)。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片清洗的多工位清洗机，其特征在于：所述滑道(16)呈“凹”字形，所述滑块(19)呈“工”字形，所述滑块(19)嵌在滑道(16)的内部呈滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片清洗的多工位清洗机，其特征在于：所述横杆(7)的底端固定连接有输水管(8)，所述输水管(8)的底端固定连接有三组出水管(9)，所述出水管(9)的底端固定连接有伸缩管(10)，所述伸缩管(10)的底端固定连接有出水口(11)。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片清洗的多工位清洗机，其特征在于：所述清洗槽(3)的两侧固定连接有两组固定板(4)，所述固定板(4)的内部开设有三组限位槽(18)，所述清洗槽(3)的两侧固定连接有两组排水管(20)。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片清洗的多工位清洗机，其特征在于：所述排水口(17)内部的尺寸大于排水管(20)外部的尺寸，所述排水口(17)与排水管(20)之间相连通。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片清洗的多工位清洗机，其特征在于：所述清洗机主体(2)的两侧设置有连接板(12)，所述连接板(12)的一侧固定连接有限位杆(21)，所述连接板(12)与清洗机主体(2)之间固定连接有两组支撑弹簧(22)，所述限位杆(21)嵌在限位槽(18)的内部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
