[实用新型]一种钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀

说明书

一种钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀，包括底座和卡片结构，且底座的顶部设有用于耦合配设卡片结构的卡槽；而卡片结构为圆柱状，且其心部开设有用于放置钻石单晶片或CVD片的安装孔。该钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀，通过底座和卡片结构的设置，底座支撑和卡片结构四周受力夹固，且黄铜材质底座和卡片结构能够快速散热，能够保证钻石单晶片或CVD片装配的水平性和固定程度，并且抛磨过程中可以很好的保护棱角的完整性，且操作简单、容易拆卸，提升了钻石单晶片和CVD片的抛磨质量和使用范围。

技术领域

本实用新型属于金刚石研磨工具技术领域，特别涉及一种钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀。

背景技术

单晶金刚石的特点是硬度和耐磨性，金刚石是由具有饱和性和方向性的共价键结合起来的晶体，因此具有极高的硬度和耐磨性，是目前所知自然界中最硬的物质，单晶金刚石在生产过程中需要使用到抛磨装置进行抛磨，因此需要使用抛磨工具进行固定。

钻石单晶片或CVD片在磨盘抛磨的过程中，其表面可以产生600℃以上的温度，绝大部分胶水的熔点都在300℃以下，所以传统的胶水粘连固定，会导致钻石单晶片或CVD片脱落飞出，尤其是当对很薄很小的单晶片和CVD片，因为又小又薄，很容易损坏，很难在抛磨过程中保护棱角的完整性，影响其质量和成品率且工作效率会大大降低。

发明内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀，保证在抛磨的过程中钻石单晶片或CVD片抛磨过程中不会松动脱落，且不会对其棱角造成损坏。

为解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀，包括底座和卡片结构，且底座的顶部设有用于耦合配设卡片结构的卡槽；而卡片结构为圆柱状，且其心部开设有用于放置钻石单晶片或CVD片的安装孔。

所述T型柱状底座和卡片结构均采用黄铜材质。

所述底座设为T型柱状。

所述安装孔与钻石单晶片或CVD片相匹配。

所述安装孔的深度为0.5~2mm。

所述安装孔的深度为0.6mm。

本实用新型的有益效果是：

该钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀，通过底座和卡片结构的设置，底座支撑和卡片结构四周受力夹固，且黄铜材质底座和卡片结构能够快速散热，能够保证钻石单晶片或CVD片装配的水平性和固定程度，并且抛磨过程中可以很好的保护棱角的完整性，且操作简单、容易拆卸，提升了钻石单晶片和CVD片的抛磨质量和使用范围。

附图说明

图1是底座的结构示意图；

图2是卡片结构的结构示意图；

图3是本实用新型的装配图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

本实用新型提供了一种钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀，如图1至图3所示。

该钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀，包括底座1和卡片结构2，本实施例中，所述底座1设为T型柱状，且T型柱状底座的顶部设有用于耦合配设卡片结构的卡槽11；而卡片结构2为圆柱状，且其心部开设有用于放置钻石单晶片或CVD片的安装孔21。所述安装孔21的深度为0.5~2mm，本实施例中，安装孔21的深度为0.6mm。

所述T型柱状底座和卡片结构2均采用黄铜材质，耐磨、耐高温且散热快，提高抛磨过程中的散热性。