[实用新型]一种钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀有效
| 申请号: | 202122054083.0 | 申请日: | 2021-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN215700829U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
| 发明(设计)人: | 郭文辉;赵鑫;张贤涛 | 申请(专利权)人: | 中南钻石有限公司 |
| 主分类号: | B24B41/06 | 分类号: | B24B41/06;B24B37/30;C30B29/04;C30B33/00 |
| 代理公司: | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人: | 王聚才 |
| 地址: | 473264 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 钻石 晶片 cvd 片抛磨用 固定 | ||
1.一种钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀,其特征在于:包括底座和卡片结构,且底座的顶部设有用于耦合配设卡片结构的卡槽;而卡片结构为圆柱状,且其心部开设有用于放置钻石单晶片或CVD片的安装孔。
2.根据权利要求1所述的一种钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀,其特征在于:所述底座和卡片结构均采用黄铜材质。
3.根据权利要求2所述的一种钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀,其特征在于:所述底座设为T型柱状。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀,其特征在于:所述安装孔与钻石单晶片或CVD片相匹配。
5.根据权利要求4所述的一种钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀,其特征在于:所述安装孔的深度为0.5~2mm。
6.根据权利要求5所述的一种钻石单晶片和CVD片抛磨用固定卡咀,其特征在于:所述安装孔的深度为0.6mm。
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