[实用新型]一种芯片检测设备的校正装置

说明书

本实用新型涉及一种芯片检测设备的校正装置，其包括底板、校正安装机构、转盘机构以及定位相机；所述校正安装机构设置于所述底板上，所述校正安装机构能够在x轴和y轴方向上运动，所述x轴方向与所述y轴方向相互垂直且均与水平面平行；所述转盘机构设置于所述校正安装机构上，所述转盘机构用于放置待检测的芯片，所述转盘机构能够以竖直线为旋转轴旋转；所述定位相机设置于所述转盘机构的上方。校正装置通过校正安装机构对转盘机构上的芯片进行x轴和y轴方向上的校正，再通过转盘机构对芯片的角度进行校正，以保证转盘机构上的芯片位于预先设定的位置，以便于芯片检测设备从校正装置上快速取/放芯片，有效地提高了芯片检测设备的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及视觉检测技术领域，尤其涉及一种芯片检测设备的校正装置。

背景技术

集成电路芯片成品生产后为了避免环境对芯面造成污染，芯片直接封装在料盒内。料盒内的成品芯片要需要进行检测保证合格后才能包装入库，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测不合格芯片则进行回收。检测设备在检测芯片过程中，通过检测相机对芯片的每一面逐一检测，因此，对芯片的上料位置要求非常严格，放置的位置如果有偏差，则会导致后续检测过程中某一个检测不到或者检测不准确的情况发生。现有的检测设备通过人工将芯片定位在设定的位置上，保证上料和检测过程能够正常的进行，然而人工上料效率低，并且定位的准确率低，进而影响了检测设备的检测效率。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点和不足，本实用新型提供一种芯片检测设备的校正装置，其解决了芯片定位效率低导致芯片检测效率低的技术问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本实用新型的芯片检测设备的校正装置包括：

底板、校正安装机构、转盘机构以及定位相机；

所述校正安装机构设置于所述底板上，所述校正安装机构能够在x轴和y轴方向上运动，所述x轴方向与所述y轴方向相互垂直且均与水平面平行；

所述转盘机构设置于所述校正安装机构上，所述转盘机构用于放置待检测的芯片，所述转盘机构能够以竖直线为旋转轴旋转；

所述定位相机设置于所述转盘机构的上方。

可选地，所述校正安装机构包括第一校正安装板、第二校正安装板、第一校正驱动组件以及第二校正驱动组件；

所述第一校正安装板通过第一校正滑轨滑动设置于所述底板上，所述第二校正安装板通过第二校正滑轨滑动设置于所述第一校正安装板上，所述第一校正滑轨与x轴方向平行，所述第二校正滑轨与y轴方向平行；

所述第一校正驱动组件设置于所述底板上，用以驱动所述第一校正安装板沿所述第一校正滑轨运动；

所述第二校正驱动组件设置于所述第一校正安装板上，用以驱动所述第二校正安装板沿所述第二校正滑轨运动；

所述转盘机构设置于所述第二校正安装板上。

可选地，所述第一校正驱动组件包括第一电机和第一丝杆组件；

所述第一电机和所述第一丝杆组件均设置于所述底板上，所述第一电机的转轴与所述第一丝杆组件的丝杆连接；

所述第一丝杆组件的丝杆与所述第一校正滑轨平行；

所述第一校正安装板与所述第一丝杆组件的滑块连接。

可选地，所述第二校正驱动组件包括第二电机和第二丝杆组件；

所述第二电机和所述第二丝杆组件均设置于所述第一校正安转板上，所述第二电机的转轴与所述第二丝杆组件的丝杆连接；

所述第二丝杆组件的丝杆与所述第二校正滑轨平行；