[实用新型]一种芯片检测设备的校正装置

权利要求书

1.一种芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述芯片检测设备的校正装置包括底板、校正安装机构、转盘机构以及定位相机；

所述校正安装机构设置于所述底板上，所述校正安装机构能够在x轴和y轴方向上运动，所述x轴方向与所述y轴方向相互垂直且均与水平面平行；

所述转盘机构设置于所述校正安装机构上，所述转盘机构用于放置待检测的芯片，所述转盘机构能够以竖直线为旋转轴旋转；

所述定位相机设置于所述转盘机构的上方。

2.如权利要求1所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述校正安装机构包括第一校正安装板、第二校正安装板、第一校正驱动组件以及第二校正驱动组件；

所述第一校正安装板通过第一校正滑轨滑动设置于所述底板上，所述第二校正安装板通过第二校正滑轨滑动设置于所述第一校正安装板上，所述第一校正滑轨与x轴方向平行，所述第二校正滑轨与y轴方向平行；

所述第一校正驱动组件设置于所述底板上，用以驱动所述第一校正安装板沿所述第一校正滑轨运动；

所述第二校正驱动组件设置于所述第一校正安装板上，用以驱动所述第二校正安装板沿所述第二校正滑轨运动；

所述转盘机构设置于所述第二校正安装板上。

3.如权利要求2所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述第一校正驱动组件包括第一电机和第一丝杆组件；

所述第一电机和所述第一丝杆组件均设置于所述底板上，所述第一电机的转轴与所述第一丝杆组件的丝杆连接；

所述第一丝杆组件的丝杆与所述第一校正滑轨平行；

所述第一校正安装板与所述第一丝杆组件的滑块连接。

4.如权利要求2所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述第二校正驱动组件包括第二电机和第二丝杆组件；

所述第二电机和所述第二丝杆组件均设置于所述第一校正安转板上，所述第二电机的转轴与所述第二丝杆组件的丝杆连接；

所述第二丝杆组件的丝杆与所述第二校正滑轨平行；

所述第二校正安装板与所述第二丝杆组件的滑块连接。

5.如权利要求1-4任意一项所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述转盘机构包括转盘驱动组件和转动盘；

所述转动盘转动设置于所述校正安装机构上，所述转盘驱动组件设置于所述校正安装机构上，所述转盘驱动组件用于驱动所述转动盘旋转；

所述定位相机位于所述转动盘的上方，所述定位相机的镜头朝下。

6.如权利要求5所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述转动盘上开设有第一圆形通孔，所述校正安装机构上设置有第二圆形通孔，所述第一圆形通孔和所述第二圆形通孔的中轴线均与所述转动盘的旋转轴线共线。

7.如权利要求5所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述校正装置还包括相对设置的第一压紧机构和第二压紧机构；

所述第一压紧机构和所述第二压紧机构均包括压紧气缸、压紧板以及抬料块；

所述压紧气缸设置于所述校正安装机构上，所述第一压紧气缸的活塞杆竖直朝上设置；

所述压紧板水平设置于所述压紧气缸的活塞杆上，所述压紧板的下表面能够抵接于所述转动盘的上表面，所述第一压紧机构的所述压紧板与所述第二压紧机构的所述压紧板以所述转动盘的对称中心点对称；

所述抬料块设置于所述压紧板的下表面。

8.如权利要求7所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述抬料块包括安装块和抬料板；

所述安装块设置于所述压紧板的下表面，所述抬料板水平设置于所述安装块上，所述抬料板靠近所述转动盘的外圆周。

9.如权利要求7所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述第一压紧机构和所述第二压紧机构均还包括拉杆组件；

所述拉杆组件包括第一导向轴和弹簧，第一导向轴竖直设置于所述压紧板的下表面，所述弹簧套设在所述第一导向轴上，所述弹簧的下端与所述校正安装机构连接，所述弹簧的第二端与所述压紧板连接。

10.如权利要求7所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述第一压紧机构和所述第二压紧机构均还包括多个导向组件；

所述导向组件包括第二导向轴和导向套，所述第二导向轴竖直设置于所述压紧板的下表面，所述导向套竖直设置于所述校正安装机构上，所述第二导向轴滑动套设于所述导向套内。