[实用新型]一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置有效
申请号: | 202122023202.6 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN215933559U | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 饶世祥 | 申请(专利权)人: | 北京东杰视讯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 | 代理人: | 刘强;陈轩 |
地址: | 100000 北京市丰*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 通讯设备 半导体 加工 夹持 装置 | ||
本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置,包括防护壳,所述防护壳的内部固定安装有固定座,所述固定座的内部固定安装有第一电机,所述第一电机的输出轴通过联轴器固定安装有螺纹杆,所述螺纹杆的外壁螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的外壁螺纹连接有连接片,所述防护壳的内壁固定安装有顶板,所述顶板的内部开设有活动槽,所述活动槽的内部固定安装有转轴,所述转轴的外壁活动连接有夹持臂。该用于通讯设备半导体加工的夹持装置,可以使得该装置便于对半导体进行夹持固定,从而方便使用者对其进行加工,提升了加工的精准度,避免了加工时因为偏移导致的加工误差,从而便于使用者使用,提升了产品的质量。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置。
背景技术
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料,从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要,很多电子产品,如计算机、移动电话和数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息,常见的半导体材料有硅、锗与砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体在加工过程中往往需要对其进行钻孔与焊接等操作,加工时一般是放置在工作台上进行加工,容易由于操作的操作不当使得半导体产生偏移,从而使得加工时产生较大的误差,因此,设计一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置是有必要的。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置,具备便于夹持固定等优点,解决了上述背景技术中的问题。
(二)技术方案
为实现上述便于夹持固定的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置,包括防护壳,所述防护壳的内部固定安装有固定座,所述固定座的内部固定安装有第一电机,所述第一电机的输出轴通过联轴器固定安装有螺纹杆,所述螺纹杆的外壁螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的外壁螺纹连接有连接片,所述防护壳的内壁固定安装有顶板,所述顶板的内部开设有活动槽,所述活动槽的内部固定安装有转轴,所述转轴的外壁活动连接有夹持臂,所述夹持臂的一端固定安装有防护垫;
所述顶板的顶部固定安装有缓冲组件,所述顶板的顶部通过缓冲组件固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部固定安装有防滑垫,可以使得该装置便于对半导体进行夹持固定,从而方便使用者对其进行加工,提升了加工的精准度,避免了加工时因为偏移导致的加工误差,从而便于使用者使用,提升了产品的质量。
优选的,所述缓冲组件包括固定设置在顶板顶部的限位柱,所述限位柱的外壁滑动连接有限位桶,所述限位桶的一端于支撑板的底部固定连接,所述顶板的顶部固定安装有弹簧,使得装置具有良好的缓冲性。
优选的,所述防护壳的底部固定安装有旋转台,所述旋转台的外壁开设有限位槽,所述限位槽的内壁活动连接有限位块,可以使得装置便于旋转。
优选的,所述限位块的外壁与限位槽的内壁滑动连接,所述限位槽的尺寸与限位块的尺寸相吻合,便于限位块在限位槽的内壁滑动。
优选的,所述限位块的外壁固定安装有底座,所述底座的内部固定安装有第二电机。
优选的,所述第二电机的输出轴通过联轴器固定安装有齿轮,所述齿轮的外壁啮合连接有齿环,通过电机的转动从而带动旋转台进行转动。
优选的,所述夹持臂的数量为两个,且两个夹持臂以防护壳的水平中线为对称轴对称设置,提升了装置夹持固定时的稳定性。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造