[实用新型]一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置有效
申请号: | 202122023202.6 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN215933559U | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 饶世祥 | 申请(专利权)人: | 北京东杰视讯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 | 代理人: | 刘强;陈轩 |
地址: | 100000 北京市丰*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 通讯设备 半导体 加工 夹持 装置 | ||
1.一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置,包括防护壳(1),其特征在于:所述防护壳(1)的内部固定安装有固定座(2),所述固定座(2)的内部固定安装有第一电机(3),所述第一电机(3)的输出轴通过联轴器固定安装有螺纹杆(4),所述螺纹杆(4)的外壁螺纹连接有螺纹块(5),所述螺纹块(5)的外壁螺纹连接有连接片(6),所述防护壳(1)的内壁固定安装有顶板(7),所述顶板(7)的内部开设有活动槽(8),所述活动槽(8)的内部固定安装有转轴(9),所述转轴(9)的外壁活动连接有夹持臂(10),所述夹持臂(10)的一端固定安装有防护垫(11);
所述顶板(7)的顶部固定安装有缓冲组件(12),所述顶板(7)的顶部通过缓冲组件(12)固定连接有支撑板(13),所述支撑板(13)的顶部固定安装有防滑垫(14)。
2.根据权利要求1所述的一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置,其特征在于:所述缓冲组件(12)包括固定设置在顶板(7)顶部的限位柱(121),所述限位柱(121)的外壁滑动连接有限位桶(122),所述限位桶(122)的一端于支撑板(13)的底部固定连接,所述顶板(7)的顶部固定安装有弹簧(123)。
3.根据权利要求1所述的一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置,其特征在于:所述防护壳(1)的底部固定安装有旋转台(15),所述旋转台(15)的外壁开设有限位槽(16),所述限位槽(16)的内壁活动连接有限位块(17)。
4.根据权利要求3所述的一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置,其特征在于:所述限位块(17)的外壁与限位槽(16)的内壁滑动连接,所述限位槽(16)的尺寸与限位块(17)的尺寸相吻合。
5.根据权利要求3所述的一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置,其特征在于:所述限位块(17)的外壁固定安装有底座(18),所述底座(18)的内部固定安装有第二电机(19)。
6.根据权利要求5所述的一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置,其特征在于:所述第二电机(19)的输出轴通过联轴器固定安装有齿轮(20),所述齿轮(20)的外壁啮合连接有齿环(21)。
7.根据权利要求1所述的一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置,其特征在于:所述夹持臂(10)的数量为两个,且两个夹持臂(10)以防护壳(1)的水平中线为对称轴对称设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造