[实用新型]一种芯片封装支架

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装支架，包括料板，并在所述料板上排列分布设置封装支架，通过冲压在料板上对封装支架加工成型，所述封支架包括用于承载芯片的基板、第一引脚，第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述所述基板伸入第二引脚与第四引脚之间设有第一延长部，所述第二引脚端部朝向第四引脚延伸形成第二延长部，且该第二延长部靠近第一延长部设置，所述第二延长部背向第一引脚的端面设有第二定位部，所述基板朝向第三引脚和第四引脚的端面向前延伸形成突起部。本实用新型能够增加引脚在胶壳内的有效接触面积，从而提高与芯片的接触面积，避免芯片与引脚断开。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装支架。

背景技术

随着集成电路技术的发展，集成电路在电子科学技术领域得到了越来越广泛的应用。集成电路封装组件根据实际使用需要具有多种类型，不同类型在尺寸上也有大小之分。集成电路封装组件通常包括支架、设置在支架上的芯片以及包覆在芯片外的胶壳，支架具有数个与芯片连接的引脚，引脚伸出胶壳外，但是传统的芯片封装引脚伸入胶壳内的有效面积受到限制，引脚与胶壳内的芯片接触面积小，容易断开，影响使用。

实用新型内容

本实用新型旨在一定程度上解决上述存在的技术问题，提供一种芯片封装支架，增加引脚在胶壳内的有效接触面积，从而提高与芯片的接触面积，避免芯片与引脚断开。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种芯片封装支架，包括料板，并在所述料板上排列分布设置封装支架，通过冲压在料板上对封装支架加工成型，所述封支架包括用于承载芯片的基板、与基板连接的第一引脚，以及围绕基板并与基板间隔断开设置的第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述第一引脚设于基板上方的右侧，所述第二引脚相对第一引脚设于基板上方的左侧，所述第三引脚和第四引脚分别相对第一引脚、第二引脚设于基板的下方，所述所述基板伸入第二引脚与第四引脚之间设有第一延长部，所述第二引脚端部朝向第四引脚延伸形成第二延长部，且该第二延长部靠近第一延长部设置，所述第二延长部背向第一引脚的端面设有第二定位部，所述基板朝向第三引脚和第四引脚的端面向前延伸形成突起部。

优选的，所述第三引脚远离第四引脚一侧的端面设有第三定位部。

优选的，所述第四引脚远离第三引脚一侧的端面设有第四定位部。

优选的，所述第二定位部、第三定位部、第四定位部结构相同。

优选的，所述第二定位部、第三定位部、第四定位部为弧形缺口或凸起。

优选的，所述第三引脚正对第四引脚的端面且靠近突起部的位置向前延伸形成第三延长部。

优选的，所述第四引脚朝向第三引脚的端面且正对第三延长部的位置延伸形成第四延长部。

优选的，所述第四延长部延伸长度大于第三延长部的长度。

优选的，所述料板外部还设有用于包覆封装支架的胶壳，所述料板下方且位于相邻两封装支架之间的位置设有流道，所述料板上方靠近胶壳的位置设有胶口。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

围绕承载芯片的基板设置有第二引脚、第三引脚和第四引脚，同时通过基板设置第一延长部和突起部及第二引脚设置的第二延长部，能够增加引脚在胶壳内的有效接触面积，从而提高与芯片的接触面积，避免芯片与引脚断开，并提高胶壳和支架的连接程度，同时第二延长部上设置的第二定位部能够增强引脚与胶壳的连接强度。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。