[实用新型]一种芯片封装支架

权利要求书

1.一种芯片封装支架，包括料板，并在所述料板上排列分布设置封装支架，通过冲压在料板上对封装支架加工成型，其特征在于：所述封装支架包括用于承载芯片的基板、与基板连接的第一引脚，以及围绕基板并与基板间隔断开设置的第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述第一引脚设于基板上方的右侧，所述第二引脚相对第一引脚设于基板上方的左侧，所述第三引脚和第四引脚分别相对第一引脚、第二引脚设于基板的下方，所述基板伸入第二引脚与第四引脚之间设有第一延长部，所述第二引脚端部朝向第四引脚延伸形成第二延长部，且该第二延长部靠近第一延长部设置，所述第二延长部背向第一引脚的端面设有第二定位部，所述基板朝向第三引脚和第四引脚的端面向前延伸形成突起部。

2.根据权利要求1所述的芯片封装支架，其特征在于：所述第三引脚远离第四引脚一侧的端面设有第三定位部。

3.根据权利要求1所述的芯片封装支架，其特征在于：所述第四引脚远离第三引脚一侧的端面设有第四定位部。

4.根据权利要求1-3任一所述的芯片封装支架，其特征在于：所述第二定位部、第三定位部、第四定位部结构相同。

5.根据权利要求4所述的芯片封装支架，其特征在于：所述第二定位部、第三定位部、第四定位部为弧形缺口或凸起。

6.根据权利要求1所述的芯片封装支架，其特征在于：所述第三引脚正对第四引脚的端面且靠近突起部的位置向前延伸形成第三延长部。

7.根据权利要求1所述的芯片封装支架，其特征在于：所述第四引脚朝向第三引脚的端面且正对第三延长部的位置延伸形成第四延长部。

8.根据权利要求7所述的芯片封装支架，其特征在于：所述第四延长部延伸长度大于第三延长部的长度。

9.根据权利要求1所述的芯片封装支架，其特征在于：所述料板外部还设有用于包覆封装支架的胶壳，所述料板下方且位于相邻两封装支架之间的位置设有流道，所述料板上方靠近胶壳的位置设有胶口。