[实用新型]一种半导体用热板炉

说明书

本实用新型公开了一种半导体用热板炉，包括外壳，还包括加热机构，所述加热机构具体由保温框、隔热板、加热片、弹簧伸缩杆、接头、连接块、加热器和加热板组成，所述外壳内壁安装有保温框，所述保温框内壁配合滑动连接有隔热板，所述隔热板表面一侧焊接有弹簧伸缩杆，所述隔热板表面一侧安装有加热片，所述加热片表面一侧安装有接头，所述保温框内壁安装有连接块，所述外壳表面配合转动连接有保温盖，所述保温盖表面安装有加热板，所述外壳内壁安装有加热器，整个装置加热效率较高，可以同步对多个半导体片进行加热，并且有很好的吸烟能力，可以有效的防止烟气对装置内部造成污染，并且不会过多降低加热温度。

技术领域

本实用新型涉及热板炉技术领域，特别涉及一种半导体用热板炉。

背景技术

热板炉主要用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤，方式为接触式烘烤晶片。

现有的热板炉在加热过程中对加热产生的烟气没有很好的处理装置，这样既容易造成污染装置内部，并且装置没有很好的节能结构，在加热时会消耗大量的能源。为此，我们提出一种半导体用热板炉。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体用热板炉，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种半导体用热板炉，包括外壳，还包括加热机构，所述加热机构具体由保温框、隔热板、加热片、弹簧伸缩杆、接头、连接块、加热器和加热板组成，所述外壳内壁安装有保温框，所述保温框内壁配合滑动连接有隔热板，所述隔热板表面一侧焊接有弹簧伸缩杆，所述隔热板表面一侧安装有加热片，所述加热片表面一侧安装有接头，所述保温框内壁安装有连接块，所述外壳表面配合转动连接有保温盖，所述保温盖表面安装有加热板，所述外壳内壁安装有加热器。

进一步地，还包括排气机构，所述排气机构具体由气道、进气口、密封块、通道、分散孔和气泵组成；通过排气机构，让整体可以更好的吸收加热时产生的烟气，并且不会减少热量的散发。

进一步地，所述保温框内壁安装有气道，所述气道表面一侧安装有进气口，所述气道表面固定连接有通道，所述通道表面安装有分散孔，所述通道表面安装有气泵，所述隔热板表面固定连接有密封块；在保温框没有对半导体进行加热时，密封块会将进气口堵住，这样就不会对该保温框产生吸力，在半导体对加热片产生挤压时，会带动其向下移动，从而让其表面的密封块与进气口相互分离，进而形成通路，气泵不直接对通道产生负压，而是通过水平吹动气体，让其间接对通道产生负压，这时在分散孔的作用下会将吸力分散，这样进气口就不会产生较大的风力，从而降低保温框内的温度，整个装置有很好的吸烟能力，可以有效的防止烟气对装置内部造成污染，并且不会降低加热温度。

进一步地，所述外壳表面安装有PLC控制器；通过PLC控制器来控制整个装置。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：由于加热板和相应加热片之间串联，在加热时只需要将半导体片放入保温框内，让其与加热片相互接触，盖上保温盖，这时保温盖表面的加热板会与半导体相互接触并产生挤压，迫使加热片向下移动，从而其表面的接头和连接块相互接触形成通路，通过PLC控制器，设置加热器加热时间以及加热温度，这样就可以同步对半导体片两侧进行加热，加热效率较高，而没有半导体片的保温框，在弹簧伸缩杆的作用下，会带动接头与连接块相互分离，这样就不会启动其表面的加热片和加热板，这样就做到了降低能源的消耗，在保温框没有对半导体进行加热时，密封块会将进气口堵住，这样就不会对该保温框产生吸力，在半导体对加热片产生挤压时，会带动其向下移动，从而让其表面的密封块与进气口相互分离，进而形成通路，气泵不直接对通道产生负压，而是通过水平吹动气体，让其间接对通道产生负压，这时在分散孔的作用下会将吸力分散，这样进气口就不会产生较大的风力，从而降低保温框内的温度，整个装置加热效率较高，可以同步对多个半导体片进行加热，并且有很好的吸烟能力，可以有效的防止烟气对装置内部造成污染，并且不会过多降低加热温度。