[实用新型]一种半导体用热板炉有效
| 申请号： | 202121985082.1 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN215731611U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈增力;颜玮;王斌;王广军;李晓星 | 申请（专利权）人： | 海珀（滁州）材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人： | 吴朝 |
| 地址： | 239000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 用热板炉 | ||
1.一种半导体用热板炉，包括外壳(1)，其特征在于，还包括加热机构(2)，所述加热机构(2)具体由保温框(201)、隔热板(202)、加热片(203)、弹簧伸缩杆(204)、接头(205)、连接块(206)、加热器(207)和加热板(208)组成，所述外壳(1)内壁安装有保温框(201)，所述保温框(201)内壁配合滑动连接有隔热板(202)，所述隔热板(202)表面一侧焊接有弹簧伸缩杆(204)，所述隔热板(202)表面一侧安装有加热片(203)，所述加热片(203)表面一侧安装有接头(205)，所述保温框(201)内壁安装有连接块(206)，所述外壳(1)表面配合转动连接有保温盖(5)，所述保温盖(5)表面安装有加热板(208)，所述外壳(1)内壁安装有加热器(207)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用热板炉，其特征在于：还包括排气机构(3)，所述排气机构(3)具体由气道(301)、进气口(302)、密封块(303)、通道(304)、分散孔(305)和气泵(306)组成。
3.根据权利要求2所述的一种半导体用热板炉，其特征在于：所述保温框(201)内壁安装有气道(301)，所述气道(301)表面一侧安装有进气口(302)，所述气道(301)表面固定连接有通道(304)，所述通道(304)表面安装有分散孔(305)，所述通道(304)表面安装有气泵(306)，所述隔热板(202)表面固定连接有密封块(303)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体用热板炉，其特征在于：所述外壳(1)表面安装有PLC控制器(4)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
