[实用新型]一种金相磨抛盘有效
| 申请号: | 202121982362.7 | 申请日: | 2021-08-23 |
| 公开(公告)号: | CN215788944U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
| 发明(设计)人: | 杨欢;陈雪梅;卢虹宇;李文进;刘倩 | 申请(专利权)人: | 嘉华特种水泥股份有限公司 |
| 主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00;G01N1/28;G01N1/32 |
| 代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 向丹 |
| 地址: | 614003 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 金相 磨抛盘 | ||
本实用新型公开了一种金相磨抛盘,包括载物台和圆盘组件,载物台固定设于磨抛机底座的磨盒内,圆盘组件由位于载物台中心的内圆盘及由内至外依次套设于内圆盘外的若干外圆环组成,内圆盘及外圆环均可拆卸的设置于载物台上,于内圆盘和外圆环的上表面均设有不同粒度的磨抛介质。本实用新型通过在内圆盘和外圆环组成的圆盘组件上设置不同粒度的磨抛介质,可以在不更换磨抛盘或者磨抛介质的情况下即可完成磨、抛工序的操作,从而实现了整个加工过程的自动化,减轻操作人员工作强度,提高工作效率。
技术领域
本实用新型是一种金相磨抛盘,具体涉及一种针对金相磨抛机使用的磨抛盘,属于金相试样制备装置领域。
背景技术
在金相试样制备过程中,需要对试样进行磨光和抛光,通常采用金相试样磨抛机来完成。目前市面上出售的自动金相磨抛机主要分为单盘和双盘两种,使用时,需要更换磨盘或抛盘,才能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序,其磨抛过程无法做到整个磨抛过程全部自动化的完成。例如两种自动金相磨抛机在砂纸研磨完后需要停机更换粒度较细的砂纸和抛光布料,使用不便,继而影响加工效率。
为解决上述情况,公告号为CN208099976U的实用新型专利公开了一种金相自动打磨装置,该装置在其使用的磨盘上粘贴设有至少五个同心环形砂纸,砂纸的粒度由内到外依次增大或依次减小,可使样品依次从低粒度砂纸移动到高粒度砂纸,自动完成多次打磨,相邻砂纸的上表面,高粒度砂纸低于低粒度砂纸可确保样品在跨粒度时不会卡住,控制器可根据实际需要调节样品在各粒度砂纸上的打磨时长和打磨速度,砂纸采用粘贴方式设置在磨盘上,方便磨损后更换。但在实际操作时,呈同心台阶形状的磨盘,由于圆盘高度不同,在样品磨抛时还易出现触边碰撞甚至是弹出的危险。另外,由于磨盘呈台阶状,但磨抛样品的夹持工具并未设置定位装置,若夹持的样品在操作时未能准确定位到所需打磨的圆盘位置,出现样品位置与所需打磨的圆盘粒度不对应,就会造成样品在磨抛的时候呈现台阶状,影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型针对金相试样磨抛机的使用要求,提供了一种金相磨抛盘,通过在内圆盘和外圆环组成的圆盘组件上设置不同粒度的磨抛介质,可以在不更换磨抛盘或者磨抛介质的情况下即可完成磨、抛工序的操作,从而实现了整个加工过程的自动化,减轻操作人员工作强度,提高工作效率。
本实用新型通过下述技术方案实现:一种金相磨抛盘,包括载物台和圆盘组件,载物台固定设于磨抛机底座的磨盒内,圆盘组件由位于载物台中心的内圆盘及由内至外依次套设于内圆盘外的若干外圆环组成,内圆盘及外圆环均可拆卸的设置于载物台上,于内圆盘和外圆环的上表面均设有不同粒度的磨抛介质。
所述圆盘与外圆环均通过磁吸方式固定于载物台上。
所述内圆盘与外圆环,不同外圆环之间均设有空隙,空隙的距离≤1mm。
所内圆盘和外圆环的上表面的高度一致。
所述磨抛介质的粒度由内圆盘至外圆环依次递减。
所述内圆盘和外圆环的上表面与磨抛介质的连接方式为胶粘。
所述磨抛介质为砂纸、抛光纸或抛光布。
本实用新型与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:
(1)本实用新型采用可磁吸固定于载物台上的内圆盘和外圆环组成圆盘组件,圆盘组件的每个部件均为单独个体,可单独使用亦或配合使用,拆卸灵活。使用时,通过内圆盘和外圆环上设置不同粒度的砂纸或抛光布,可一次性完成样品的磨、抛工序,避免停机更换磨抛盘、砂纸或抛光布,简化了现有单盘和双盘式金相磨抛机的操作步骤,工作效率得到提高。同时,磁吸方式的固定也避免了砂纸或抛光布的脱落以及样品的飞出,增加了工作安全系数。
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