[实用新型]一种金相磨抛盘有效
| 申请号： | 202121982362.7 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN215788944U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 杨欢;陈雪梅;卢虹宇;李文进;刘倩 | 申请（专利权）人： | 嘉华特种水泥股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;G01N1/28;G01N1/32 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 向丹 |
| 地址： | 614003 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金相 磨抛盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种金相磨抛盘，其特征在于：包括载物台（1）和圆盘组件，载物台（1）固定设于磨抛机底座（2）的磨盒（3）内，圆盘组件由位于载物台（1）中心的内圆盘（4）及由内至外依次套设于内圆盘（4）外的若干外圆环（5）组成，内圆盘（4）及外圆环（5）均可拆卸的设置于载物台（1）上，于内圆盘（4）和外圆环（5）的上表面设有不同粒度的磨抛介质（6）。
2.根据权利要求1所述的一种金相磨抛盘，其特征在于：所述圆盘与外圆环（5）均通过磁吸方式固定于载物台（1）上。
3.根据权利要求1所述的一种金相磨抛盘，其特征在于：所述内圆盘（4）与外圆环（5），不同外圆环（5）之间均设有空隙，空隙的距离≤1mm。
4.根据权利要求1所述的一种金相磨抛盘，其特征在于：所内圆盘（4）和外圆环（5）的上表面的高度一致。
5.根据权利要求1所述的一种金相磨抛盘，其特征在于：所述磨抛介质（6）的粒度由内圆盘（4）至外圆环（5）依次递减。
6.根据权利要求1所述的一种金相磨抛盘，其特征在于：所述内圆盘（4）和外圆环（5）的上表面与磨抛介质（6）的连接方式为胶粘。
7.根据权利要求1所述的一种金相磨抛盘，其特征在于：所述磨抛介质（6）为砂纸、抛光纸或抛光布。
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