[实用新型]一种电容组件、电路板装置和电子设备有效
申请号: | 202121979406.0 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN216793480U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 管晓辉;钱凯涛 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H05K1/18;H05K5/02 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电容 组件 电路板 装置 电子设备 | ||
本申请提供了一种电容组件、电路板装置和电子设备。电容组件包括:电容和导电支撑件。电容包括电容本体和外电极,电容本体内具有内电极,内电极包括相对设置的正电极和负电极,正电极由电容本体的一端露出,负电极由电容本体的另一端露出,电容本体的露有内电极的两端分别设置有外电极,外电极与从对应的电容本体的端部露出的内电极电连接;导电支撑件与外电极之间通过导电连接件直接导电相连。根据本申请实施例提供的电容组件,利用导电支撑件缓冲电容传递到电路板上的振动,从而减小电路板振动产生的噪音。
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电容组件、电路板装置和电子设备。
背景技术
为了满足电路中的调谐、旁路、耦合或滤波等功能,电子设备内部的电路中一般设置有多层陶瓷电容。多层陶瓷电容在实际使用的过程中会发生“滋滋”的声音,这种由多层陶瓷电容导致的发声现象称为“啸叫”或者“板震”,而当多层陶瓷电容位于电子设备的听筒、屏幕等用户直接感知的场景时,这种“啸叫”或者“板震”现象更加明显,严重影响用户使用体验。
实用新型内容
本申请的实施例提供一种电容组件、电容组件的加工方法、电路板装置及电子设备,能够减小电路板的振动噪音。
为达到上述的目的,本申请的实施例,采用了如下技术方案:
第一方面,本申请实施例提供了一种电容组件,包括:电容和导电支撑件。电容包括电容本体和外电极。电容本体内具有内电极。内电极包括相对设置的正电极和负电极。正电极由电容本体的一端露出,负电极由电容本体的另一端露出。电容本体的露有内电极的两端分别设置有所述的外电极。外电极与从对应的电容本体的端部露出的内电极电连接。导电支撑件与外电极之间通过导电连接件直接导电相连。
根据本申请第一方面实施例提供的电容组件,通过将导电支撑件与外电极通过导电连接件直接导电相连。这样设置,无需在外电极的外表面设置镀镍层和镀锡层,省略了电镀工艺,避免了电镀工艺带来的环境污染和加工效率低的问题,而且简化了电容组件的结构,有利于提高电容组件的加工效率。并且,利用导电支撑件分别与电容和电路板相连,可以使得电容与电路板之间间隔开,这样电容可以处于悬空状态,在对电容施加交流电时,利用导电支撑件缓冲电容传递到电路板上的振动,从而减小电路板振动产生的噪音。
在本申请第一方面的一些可选的实施方式中,导电连接件为焊点。
在本申请第一方面的一些可选的实施方式中,导电连接件的材质为锡基合金。这样设置,可以提高焊接的可靠性。
在本申请第一方面的一些可选的实施方式中,导电连接件的材质选自锡铜合金、锡铜银合金以及锡铜镍合金中的至少之一。
在本申请第一方面的一些可选的实施方式中,导电连接件为导电胶。这样设置,成本低,而且连接工艺简单。
在本申请第一方面的一些可选的实施方式中,导电支撑件包括:相对固定的第一板体和第二板体,第一板体与第二板体垂直设置,第一板体与外电极通过导电连接件直接导电相连,且在垂直于第二板体的方向上,第二板体与电容间隔开,第二板体适于安装至电路板。由此,通过设置第二板体,一方面利用第二板体的厚度有利于增大电容与电路板之间的间隙,从而进一步地减弱电容传递到电路板上的振动,进而减小电路板振动产生的噪音;另一方面便于导电支撑件与电路板的连接。
在本申请第一方面的一些可选的实施方式中,第二板体的宽度不大于第一板体的与第二板体相连的一端的宽度。这样设置,可以减小第二板体在电路板上的占用面积,从而便于电路板上布局更多的电子元器件。
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