[实用新型]一种电容组件、电路板装置和电子设备有效
申请号: | 202121979406.0 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN216793480U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 管晓辉;钱凯涛 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H05K1/18;H05K5/02 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电容 组件 电路板 装置 电子设备 | ||
1.一种电容组件,其特征在于,包括:
电容,所述电容包括电容本体和外电极,所述电容本体具有内电极,所述内电极包括相对设置的正电极和负电极,所述正电极由所述电容本体的一端露出,所述负电极由所述电容本体的另一端露出,所述电容本体的露有所述内电极的两端分别设置有所述外电极,所述外电极与从对应的所述电容本体的端部露出的所述内电极电连接;
导电支撑件,所述导电支撑件与所述外电极之间通过导电连接件直接导电相连。
2.根据权利要求1所述的电容组件,其特征在于,所述导电连接件为焊点。
3.根据权利要求2所述的电容组件,其特征在于,所述导电连接件的材质选自锡铜合金、锡铜银合金以及锡铜镍合金中的其中之一。
4.根据权利要求1所述的电容组件,其特征在于,所述导电连接件为导电胶。
5.根据权利要求1所述的电容组件,其特征在于,所述导电支撑件包括:相对固定的第一板体和第二板体,所述第一板体与所述第二板体垂直设置,所述第一板体与所述外电极通过所述导电连接件直接导电相连,且在垂直于所述第二板体的方向上,所述第二板体与所述电容间隔开,所述第二板体适于安装至电路板。
6.根据权利要求5所述的电容组件,其特征在于,所述第二板体的宽度不大于所述第一板体的与所述第二板体相连的一端的宽度。
7.根据权利要求6所述的电容组件,其特征在于,所述第一板体包括:板体部和缩颈部,所述板体部与所述外电极通过所述导电连接件直接导电相连,所述缩颈部连接在所述板体部与所述第二板体之间,所述缩颈部的宽度小于所述板体部的宽度,所述第二板体的宽度不大于所述缩颈部的宽度。
8.根据权利要求5所述的电容组件,其特征在于,所述导电支撑件还包括连接在所述第一板体与所述第二板体之间的第三板体和第四板体,所述第三板体的一端与所述第一板体的邻近所述第二板体的一端相连,所述第三板体与所述第二板体平行设置,且所述第三板体的另一端朝向靠近所述电容的方向延伸以支撑所述电容,所述第四板体的一端与所述第三板体的另一端相连,所述第四板体的另一端朝向背离所述电容的方向延伸且与所述第二板体的一端相连。
9.根据权利要求8所述的电容组件,其特征在于,所述第二板体的另一端朝向背离所述第三板体的方向延伸。
10.根据权利要求5所述的电容组件,其特征在于,所述第二板体上设有第一应力减弱孔。
11.根据权利要求5所述的电容组件,其特征在于,所述第一板体的正对所述外电极的部分设有第二应力减弱孔。
12.根据权利要求1所述的电容组件,其特征在于,包括:防水包封层,所述防水包封层包覆所述电容、所述导电连接件以及所述导电支撑件的与所述导电连接件相连的一端。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的电容组件,其特征在于,所述电容的厚度的取值大于等于0.7mm。
14.一种电容组件,其特征在于,包括:
电容,所述电容包括电容本体和外电极,所述电容本体具有内电极,所述内电极包括相对设置的正电极和负电极,所述正电极由所述电容本体的一端露出,所述负电极由所述电容本体的另一端露出,所述电容本体的露有所述内电极的两端分别设置有所述外电极,所述外电极与从对应的所述电容本体的端部露出的所述内电极电连接;
导电支撑件,所述导电支撑件与所述外电极直接导电相连。
15.根据权利要求14所述的电容组件,其特征在于,所述外电极的材质选自银、铜、银铜合金、锡铜合金、锡银合金以及锡铜银合金中的其中之一。
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