[实用新型]散热外壳及应用其的VR一体机

说明书

本实用新型公开一种散热外壳及应用其的VR一体机，涉及VR一体机散热技术领域，其能够大幅提高电子产品的散热效率，并且能够把散热系统的重量、体积和成本降到较低水平。本实用新型所述的散热外壳，包括：壳体，以及与所述壳体无缝紧密嵌接的一个或多个间隔分布的3D复合导热体；所述3D复合导热体包括：底板，以及与所述底板匹配对接的盖板；所述底板具有凹槽和沿所述凹槽的边界轮廓均匀分布的多个支撑体，且所述凹槽与所述盖板形成密封腔、所述密封腔内设置有吸液芯及导热工质。本实用新型主要应用于VR一体机等设备中。

技术领域

本实用新型涉及VR设备散热技术领域，尤其涉及一种散热外壳及应用其的VR一体机。

背景技术

目前，VR(虚拟现实)设备在运行一些如互动游戏等高功耗程序时，CPU(中央处理器)温度会快速上升，如热量不能及时散出，CPU处理器的协调机制便会使其降低频率，以降低发热量保护内部器件，然而这个措施会直接导致游戏等体验受到严重影响。

现有技术中，VR设备散热方式一般分为被动散热和主动散热。被动散热是将CPU处理器等发热部件的热量先传导至较大的外结构件，以利用结构件表面与空气的热交换来散热；主动散热一般是先将CPU处理器等发热部件的热量通过高效导热部件(如铜片等)导出到散热棘片，然后用风扇对散热棘片进行散热，风扇从设备外部吸入温度较低的空气，空气通过散热棘片后变成热空气散发到空气中，以达到散热目的。

然而，本申请发明人发现，目前市场所见的VR产品中，被动散热一般通过金属片或者贴附石墨片来实现散热，但是仅能满足观影等功耗较低的场景；主动散热的散热能力强，但是需要用到风扇模组、热管和棘片等成本较高的部件，而且风扇会占据比较大的内部空间，从而影响整机的体积和重量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热外壳及应用其的VR一体机，能够大幅提高电子产品的散热效率，并且能够把散热系统的重量、体积和成本降到较低水平。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种散热外壳，包括：壳体，以及与所述壳体无缝紧密嵌接的一个或多个间隔分布的3D复合导热体；

所述3D复合导热体包括：底板，以及与所述底板匹配对接的盖板；所述底板具有凹槽和沿所述凹槽的边界轮廓均匀分布的多个支撑体，且所述凹槽与所述盖板形成密封腔，所述密封腔内设置有吸液芯及导热工质。

本实用新型所述的散热外壳中，所述底板采用高导热材料，并通过冲压技术形成预设形状；

所述底板通过蚀刻工艺形成所述凹槽及多个所述支撑体。

本实用新型所述的散热外壳中，所述吸液芯采用铜粉或铜网。

本实用新型所述的散热外壳中，所述导热工质采用水。

本实用新型所述的散热外壳中，所述盖板采用高导热材料，并通过焊接或耐高温粘接剂粘接的方式与所述底板连接、并对所述凹槽密封。

本实用新型所述的散热外壳中，所述高导热材料选用铜、铝、铜合金或铝合金。

本实用新型所述的散热外壳中，所述3D复合导热体具有第一边部、所述第一边部垂直连接有第二边部、所述第二边部垂直连接有第三边部、所述第三边部垂直连接有矩形部、所述矩形部垂直连接有第四边部、所述第四边部垂直连接有第五边部、所述第五边部垂直连接有第六边部，且所述第一边部和所述第三边部及所述第五边部平行、所述第二边部和所述第四边部及所述第六边部平行，所述第一边部的自由端与所述第六边部的自由端间隔相对。

本实用新型所述的散热外壳中，所述3D复合导热体具有定位孔，所述定位孔用于所述底板与所述盖板的匹配对接；所述定位孔分别位于所述第一边部及所述矩形部与所述第一边部相对的棱边处。