[实用新型]散热外壳及应用其的VR一体机

权利要求书

1.一种散热外壳，其特征在于，包括：壳体，以及与所述壳体无缝紧密嵌接的一个或多个间隔分布的3D复合导热体；

所述3D复合导热体包括：底板，以及与所述底板匹配对接的盖板；所述底板具有凹槽和沿所述凹槽的边界轮廓均匀分布的多个支撑体，且所述凹槽与所述盖板形成密封腔，所述密封腔内设置有吸液芯及导热工质。

2.根据权利要求1所述的散热外壳，其特征在于，所述底板采用高导热材料，并通过冲压技术形成预设形状；

所述底板通过蚀刻工艺形成所述凹槽及多个所述支撑体。

3.根据权利要求2所述的散热外壳，其特征在于，所述吸液芯采用铜粉或铜网。

4.根据权利要求2所述的散热外壳，其特征在于，所述导热工质采用水。

5.根据权利要求3或4所述的散热外壳，其特征在于，所述盖板采用高导热材料，并通过焊接或耐高温粘接剂粘接的方式与所述底板连接、并对所述凹槽密封。

6.根据权利要求5所述的散热外壳，其特征在于，所述高导热材料选用铜、铝、铜合金或铝合金。

7.根据权利要求1所述的散热外壳，其特征在于，所述3D复合导热体具有第一边部、所述第一边部垂直连接有第二边部、所述第二边部垂直连接有第三边部、所述第三边部垂直连接有矩形部、所述矩形部垂直连接有第四边部、所述第四边部垂直连接有第五边部、所述第五边部垂直连接有第六边部，且所述第一边部和所述第三边部及所述第五边部平行、所述第二边部和所述第四边部及所述第六边部平行，所述第一边部的自由端与所述第六边部的自由端间隔相对。

8.根据权利要求7所述的散热外壳，其特征在于，所述3D复合导热体具有定位孔，所述定位孔用于所述底板与所述盖板的匹配对接；所述定位孔分别位于所述第一边部及所述矩形部与所述第一边部相对的棱边处。

9.一种VR一体机，其特征在于，包括：机体、导热支架以及如上述权利要求1-8中任一项所述的散热外壳；

所述散热外壳与所述机体连接，所述导热支架的一侧与所述机体中的CPU处理器采用面接触、另一侧与所述散热外壳采用面接触。

10.根据权利要求9所述的VR一体机，其特征在于，所述导热支架的表面包覆有导热硅脂。