[实用新型]一种工作高效且具备烟气净化功能的扩散炉有效
申请号: | 202121961083.2 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN215815800U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 高毛毛 | 申请(专利权)人: | 上海天冶建设集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D46/12;B01D46/00 |
代理公司: | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人: | 李智祥 |
地址: | 201900 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工作 高效 具备 烟气 净化 功能 扩散 | ||
本实用新型公开了一种工作高效且具备烟气净化功能的扩散炉,包括箱体,所述箱体顶部的左端固定连接有过滤箱,所述过滤箱内腔的左侧固定连接有进气罩,所述过滤箱的内腔从左向右依次固定连接有HEPA过滤网和活性炭过滤网以及脱脂棉滤网,所述箱体左侧的上端设置有预加热箱,所述预加热箱内腔顶部的左右两端均固定连接有拉杆,所述拉杆的底部固定连接有排气罩。本实用新型通过过滤箱、风机、进气罩、脱脂棉滤网、活性炭过滤网、HEPA过滤网、排气罩、预加热箱和输送座的作用,解决了现有的扩散炉每次投放加工材料后,需要进行重复加热,进而延长了其加工时长,从而降低了其工作效率,同时,不具备烟气净化功能的问题。
技术领域
本实用新型涉及扩散炉技术领域,具体为一种工作高效且具备烟气净化功能的扩散炉。
背景技术
扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺,但现有的扩散炉每次投放加工材料后,需要进行重复加热,进而延长了其加工时长,从而降低了其工作效率,同时,不具备烟气净化功能,为此,我们提出一种工作高效且具备烟气净化功能的扩散炉。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种工作高效且具备烟气净化功能的扩散炉,具备工作高效和烟气净化功能的优点,解决了现有的扩散炉每次投放加工材料后,需要进行重复加热,进而延长了其加工时长,从而降低了其工作效率,同时,不具备烟气净化功能的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种工作高效且具备烟气净化功能的扩散炉,包括箱体,所述箱体顶部的左端固定连接有过滤箱,所述过滤箱内腔的左侧固定连接有进气罩,所述过滤箱的内腔从左向右依次固定连接有HEPA过滤网和活性炭过滤网以及脱脂棉滤网,所述箱体左侧的上端设置有预加热箱,所述预加热箱内腔顶部的左右两端均固定连接有拉杆,所述拉杆的底部固定连接有排气罩,所述预加热箱内腔底部的左右两端均固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定连接有输送座,所述过滤箱的左侧固定安装有风机。
优选的,所述箱体正表面的左端固定安装有控制箱,且控制箱的顶部设置有显示屏和控制键。
优选的,所述箱体正表面的上端通过合页活动连接有维修门,且维修门的一端固定安装有拉手。
优选的,所述预加热箱的左侧通过合页活动连接有密封门,所述预加热箱的左侧开设有槽口。
优选的,所述箱体内腔的上端设置有扩散炉管,所述扩散炉管的顶部连通有烟气管,且烟气管的上端和过滤箱的底部连通。
优选的,所述风机的进风端通过管道和进气罩的左侧连通,所述风机的出风端通过管道和排气罩顶部的中端连通。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型通过过滤箱的作用,且在本扩散炉工作时,由控制箱打开风机后,风机能够通过管道经进气罩吸入过滤箱内的气体,且在气体流动时,能够经烟气管引入扩散炉管内的有害气体进入过滤箱内,且在有害气体穿过脱脂棉滤网和活性炭过滤网以及HEPA过滤网后,实现对有害气体多级过滤净化的能力,而净化的气体经进气罩被风机吸入后转送到排气罩内均匀排出,进而能够对预加热箱内输送座顶部放置的待加工材料实现预先加热的能力,进而降低了进入扩散炉管后的加热时长,从而提高了本扩散炉的工作效率,解决了现有的扩散炉每次投放加工材料后,需要进行重复加热,进而延长了其加工时长,从而降低了其工作效率,同时,不具备烟气净化功能的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型过滤箱剖视结构示意图;
图3为本实用新型箱体主视状态下部分剖视结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造