[实用新型]一种表面经过防水处理的电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种表面经过防水处理的电路板，包括电路板主体，电路板主体包裹在防水层内，电路板主体上设置有防水套，防水套包括底套、套盖以及锥套，套盖的顶端一体成型有凸台，锥套与凸台螺纹连接。该表面经过防水处理的电路板，通过设置在电路板主体上的防水套，并使防水套将电路板主体上的线缆连接端包裹在内，使得电路板主体的连接端头部分在防水套的作用下与外界隔离，防止因水分溅射到电路板主体的线缆连接端口处而造成短路现象的发生。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种表面经过防水处理的电路板。

背景技术

电路板又称印刷电路板或印刷线路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。在潮湿环境下使用电子设备时，为了防止设备内的电路板因与水分接触而造成短路现象，通常会对电路板进行防水处理，其中使用环氧树脂将电路板进行灌封是一种防水效果极好的电路板防水方法，由于电路板被灌封后，电路板表面的电子元器件能够被保护在内，但与电路板相连接的端口位置仍处于暴露状态，使得电路板与线缆的连接处容易因进水而导致短路现象，鉴于此，我们提出一种表面经过防水处理的电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种表面经过防水处理的电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种表面经过防水处理的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体包裹在防水层内，所述电路板主体上设置有防水套，所述防水套包括与所述电路板主体紧密粘接的底套、套设在所述底套顶部的套盖以及安装在所述套盖顶部的锥套，所述底套的前后两侧外壁上均开设有凹槽，所述套盖的底端开设有套腔，所述套腔的前后两侧内壁上均一体成型有凸棱，所述凸棱伸入到所述凹槽中，所述套盖的顶端一体成型有凸台，所述锥套与所述凸台螺纹连接。

优选的，所述底套呈中空的长方体结构，所述防水套套设在所述电路板主体的接头外侧。

优选的，所述底套底端的外侧边缘处一体成型有凸边，所述凸边通过胶水紧密粘接在所述电路板主体的表面上。

优选的，所述套腔的尺寸和所述底套的尺寸相适配。

优选的，所述凸台的顶端开设有呈锥形状的螺纹孔，所述锥套的外表面呈锥面状，所述锥套的外围表面上一体成型有外螺纹，所述锥套通过所述外螺纹与所述螺纹孔螺纹连接。

优选的，所述锥套的顶端一体成型有拨柱。

优选的，所述锥套为橡胶材料制成，所述锥套的顶端开设有通孔，所述通孔将所述锥套贯穿，与所述电路板主体接头相连接的线缆从所述通孔中穿过，与所述电路板主体相连接线缆的外径大于所述通孔的孔径。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该表面经过防水处理的电路板，通过设置在电路板主体上的防水套，并使防水套将电路板主体上的线缆连接端包裹在内，使得电路板主体的连接端头部分在防水套的作用下与外界隔离，防止因水分溅射到电路板主体的线缆连接端口处而造成短路现象的发生。

附图说明

图1为本实用新型中实施例1的整体结构示意图；

图2为本实用新型中实施例1的防水套结构示意图；

图3为本实用新型中实施例1的底套结构示意图；

图4为本实用新型中实施例1的套盖结构示意图；

图5为本实用新型中实施例1的套盖底部结构示意图；

图6为本实用新型中锥套的结构示意图；

图7为本实用新型中实施例2的整体结构示意图；