[实用新型]一种表面经过防水处理的电路板

权利要求书

1.一种表面经过防水处理的电路板，包括电路板主体(1)，所述电路板主体(1)包裹在防水层(2)内，其特征在于：所述电路板主体(1)上设置有防水套(3)，所述防水套(3)包括与所述电路板主体(1)紧密粘接的底套(31)、套设在所述底套(31)顶部的套盖(32)以及安装在所述套盖(32)顶部的锥套(33)，所述底套(31)的前后两侧外壁上均开设有凹槽(312)，所述套盖(32)的底端开设有套腔(321)，所述套腔(321)的前后两侧内壁上均一体成型有凸棱(3211)，所述凸棱(3211)伸入到所述凹槽(312)中，所述套盖(32)的顶端一体成型有凸台(322)，所述锥套(33)与所述凸台(322)螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的表面经过防水处理的电路板，其特征在于：所述底套(31)呈中空的长方体结构，所述防水套(3)套设在所述电路板主体(1)的接头外侧。

3.根据权利要求1所述的表面经过防水处理的电路板，其特征在于：所述底套(31)底端的外侧边缘处一体成型有凸边(311)，所述凸边(311)通过胶水紧密粘接在所述电路板主体(1)的表面上。

4.根据权利要求1所述的表面经过防水处理的电路板，其特征在于：所述套腔(321)的尺寸和所述底套(31)的尺寸相适配。

5.根据权利要求1所述的表面经过防水处理的电路板，其特征在于：所述凸台(322)的顶端开设有呈锥形状的螺纹孔(3221)，所述锥套(33)的外表面呈锥面状，所述锥套(33)的外围表面上一体成型有外螺纹(331)，所述锥套(33)通过所述外螺纹(331)与所述螺纹孔(3221)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的表面经过防水处理的电路板，其特征在于：所述锥套(33)的顶端一体成型有拨柱(332)。

7.根据权利要求1所述的表面经过防水处理的电路板，其特征在于：所述锥套(33)为橡胶材料制成，所述锥套(33)的顶端开设有通孔(333)，所述通孔(333)将所述锥套(33)贯穿，与所述电路板主体(1)接头相连接的线缆从所述通孔(333)中穿过，与所述电路板主体(1)相连接线缆的外径大于所述通孔(333)的孔径。