[实用新型]一种切割机外接加药装置

说明书

本实用新型揭示了一种切割机外接加药装置，包括箱体，所述箱体内通过隔板分为混合室和电气室，所述混合室内固定设置有混合管道，所述混合管道两端分别设置有去离子水进管以及清洗水出管，所述混合管道中部通过注液管道连接有用于加注清洗液的LMI流量泵，且所述LMI流量泵控制端连接有用于控制所述LMI流量泵运行的电气控制件，所述注液管道与所述清洗水出管之间设置有用于清洗液和去离子水混合的管道混合器，且所述管道混合器安装在所述混合管道上。本实用新型在原有去离子水中注入一定比例的清洗液并进行混合，能够混合产生具有泡沫的清洗水，进而能够对芯片切割过程中产生的脏污进行有效去除，大大提升了芯片切割的质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片切割领域，特别是涉及一种切割机外接加药装置。

背景技术

一个晶圆上做出来的独立的IC有几百个到几千个甚至上万个，切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC通过高速旋转的金刚石刀片切割出来，为后面的工序做准备。芯片的切割是将晶圆上的多个芯片分离开来，以便在后续的封装中对单个芯片进行粘贴，键合等操作。

但是芯片切割过程中刀片与材料接触时会产生不同程度的铜渣，导致产品表面会出现脏污，去离子切割水无法将表面脏污去除，影响了芯片切割的质量，存在一定的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种切割机外接加药装置，以实现芯片切割过程中脏污的去除，提升芯片切割的质量。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种切割机外接加药装置，包括箱体，所述箱体内通过隔板分为混合室和电气室，所述混合室内固定设置有混合管道，所述混合管道两端分别设置有去离子水进管以及清洗水出管，所述混合管道中部通过注液管道连接有用于加注清洗液的LMI流量泵，且所述LMI流量泵控制端连接有用于控制所述LMI流量泵运行的电气控制件，所述注液管道与所述清洗水出管之间设置有用于清洗液和去离子水混合的管道混合器，且所述管道混合器安装在所述混合管道上。

进一步的，所述箱体侧面上设置有三个管路接口以及一个电线安装接口，三个所述管路接口分别与清洗水出管、LMI流量泵进液端以及去离子水进管连接，所述电线安装接口用于供电电线的安装。

进一步的，所述电气控制件包括控制模块，所述控制模块输出端与所述LMI流量泵连接，所述控制模块输入端设置有用于检测去离子水流动状态的水流感应开关。

进一步的，所述注液管与所述混合管道之间设置有单向阀。

进一步的，所述箱体上活动设置有密封盖，且所述密封盖通过紧固螺钉可拆卸安装在所述箱体上。

相比于现有技术，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型在原有去离子水中注入一定比例的清洗液并进行混合，能够混合产生具有泡沫的清洗水，进而能够对芯片切割过程中产生的脏污进行有效去除，大大提升了芯片切割的质量。

附图说明

图1为本实用新型一种切割机外接加药装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种切割机外接加药装置的箱体内部结构俯视图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的切割机外接加药装置进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。