[实用新型]一种高多层板压合、钻孔对位设备

说明书

本实用新型提供一种高多层板压合、钻孔对位设备，涉及印制电路板制造技术领域，包括定位板，所述定位板顶面设有压合长靶，所述定位板顶面阵列粘合有备用靶，所述定位板顶面固定有电磁热熔块，所述定位板顶面固定有分层靶，且分层靶分别位于定位板的长短边，且分层靶共四组，所述定位板顶面开设有同心圆，所述定位板顶面开设有铆钉孔，所述定位板顶面设有钻孔偏移检查靶，且钻孔偏移检查靶粘合于定位板顶面，采用设备三靶系统，左下角防呆，短靶设计三个备用靶标；多张芯板长设计电磁热熔块，电磁热熔机生产时，采用A/C热熔块，手动融合时用A/B热熔块，有效提高了高多层电路板的压合层间对准精度，提高了高多层板产品结构的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种高多层板压合、钻孔对位设备。

背景技术

随着电子产品向高密度、高精度和多功能方向发展，对PCB(印制电路板)的设计和制造工艺要求越来越高，产品也从简单结构的多层板向HDI(高密度互连板)、高层电路板(10层以上)、刚挠结合板等高端印制板产品发展。高精度的层间对位系统是高多层电路板制造的关键技术，因此压合的层间对准精度制约了高多层电路板的加工能力，常规多层电路板的多次压合工艺是采用精度相对高的销钉定位系统制作方法，由于多次使用同一套销钉定位槽孔进行制作，虽然该方法较常规的铆合工艺在层间对位精度上有一定技术优势，但由于压合之后的工序，如钻孔、电镀、外层蚀刻后对板件尺寸加工精度的影响，以及多次压合之后的对位精度偏移累计，导致多次压合工艺的高多层电路板的层间对位精度无法满足生产品质要求。

传统多层电路板的多次(二次或以上)压合工艺是采用相对高精度的销钉定位系统，由于多次、重复使用同一套销钉定位槽孔进行制作，虽然该方法较常规的铆合工艺在层间对位精度上有一定技术优势，由于压合之后的工序，如钻孔、电镀、外层蚀刻后对图形尺寸精度的影响，以及压合二次或以上的压合对位精度偏移累计，导致多次压合工艺的高多层电路板的层间对位精度无法满足生产品质要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高多层板压合、钻孔对位设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种高多层板压合、钻孔对位设备，包括定位板，所述定位板顶面设有压合长靶，所述定位板顶面阵列粘合有备用靶，所述定位板顶面固定有电磁热熔块，所述定位板顶面固定有分层靶，且分层靶分别位于定位板的长短边，且分层靶共四组，所述定位板顶面开设有同心圆，所述定位板顶面开设有铆钉孔，所述定位板顶面设有钻孔偏移检查靶，且钻孔偏移检查靶粘合于定位板顶面。

优选的，所述压合长靶和备用靶周围均缠绕有三个圆环，且备用靶的饶铜盘之间的间距为0.28mm，且备用靶的圆环的厚度为0.3mm。

优选的，所述备用靶的方框为7.0mm，且备用靶方框正中心的铜盘为1.375mm。

优选的，所述分层靶的方框为8mm，且分层靶内的铜盘为1.375mm。

优选的，所述同心圆分别位于定位板的转角处。

优选的，所述铆钉孔位于定位板的长短边表面，且定位板长短边各两个铆钉孔。

优选的，所述铆钉孔距离定位板边40mm。

优选的，所述钻孔偏移检查靶共6组。且钻孔偏移检查靶为两个一组。

优选的，所述钻孔偏移检查靶的铜盘直径为1.3mm。

优选的，所述钻孔偏移检查靶四组分别位于定位板的转角处，且钻孔偏移检查靶两组位于定位板的长边。

有益效果

本实用新型中，通过采用设备三靶系统，左下角防呆，短靶设计三个备用靶标；多张芯板长设计电磁热熔块，电磁热熔机生产时，采用A/C热熔块，手动融合时用A/B热熔块，有效提高了高多层电路板的压合层间对准精度，提高了高多层板产品结构的稳定性。