[实用新型]一种高多层板压合、钻孔对位设备有效

专利信息
申请号: 202121870663.0 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN215529459U 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 乔鹏程;赵宏静;柯勇;李孝芬 申请(专利权)人: 广东通元精密电路有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/00
代理公司: 广东普润知识产权代理有限公司 44804 代理人: 寇闯
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 板压合 钻孔 对位 设备
【权利要求书】:

1.一种高多层板压合、钻孔对位设备,包括定位板(1),其特征在于:所述定位板(1)顶面设有压合长靶(2),所述定位板(1)顶面阵列粘合有备用靶(3),所述定位板(1)顶面固定有电磁热熔块(4),所述定位板(1)顶面固定有分层靶(5),且分层靶(5)分别位于定位板(1)的长短边,且分层靶(5)共四组,所述定位板(1)顶面开设有同心圆(6),所述定位板(1)顶面开设有铆钉孔(7),所述定位板(1)顶面设有钻孔偏移检查靶(8),且钻孔偏移检查靶(8)粘合于定位板(1)顶面。

2.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述压合长靶(2)和备用靶(3)周围均缠绕有三个圆环,且备用靶(3)的饶铜盘之间的间距为0.28mm,且备用靶(3)的圆环的厚度为0.3mm。

3.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述备用靶(3)的方框为7.0mm,且备用靶(3)方框正中心的铜盘为1.375mm。

4.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述分层靶(5)的方框为8mm,且分层靶(5)内的铜盘为1.375mm。

5.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述同心圆(6)分别位于定位板(1)的转角处。

6.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述铆钉孔(7)位于定位板(1)的长短边表面,且定位板(1)长短边各两个铆钉孔(7)。

7.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述铆钉孔(7)距离定位板(1)边40mm。

8.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述钻孔偏移检查靶(8)共6组,且钻孔偏移检查靶(8)为两个一组。

9.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述钻孔偏移检查靶(8)的铜盘直径为1.3mm。

10.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述钻孔偏移检查靶(8)四组分别位于定位板(1)的转角处,且钻孔偏移检查靶(8)两组位于定位板(1)的长边。

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