[实用新型]一种高多层板压合、钻孔对位设备有效
申请号: | 202121870663.0 | 申请日: | 2021-08-11 |
公开(公告)号: | CN215529459U | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 乔鹏程;赵宏静;柯勇;李孝芬 | 申请(专利权)人: | 广东通元精密电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00 |
代理公司: | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人: | 寇闯 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 板压合 钻孔 对位 设备 | ||
1.一种高多层板压合、钻孔对位设备,包括定位板(1),其特征在于:所述定位板(1)顶面设有压合长靶(2),所述定位板(1)顶面阵列粘合有备用靶(3),所述定位板(1)顶面固定有电磁热熔块(4),所述定位板(1)顶面固定有分层靶(5),且分层靶(5)分别位于定位板(1)的长短边,且分层靶(5)共四组,所述定位板(1)顶面开设有同心圆(6),所述定位板(1)顶面开设有铆钉孔(7),所述定位板(1)顶面设有钻孔偏移检查靶(8),且钻孔偏移检查靶(8)粘合于定位板(1)顶面。
2.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述压合长靶(2)和备用靶(3)周围均缠绕有三个圆环,且备用靶(3)的饶铜盘之间的间距为0.28mm,且备用靶(3)的圆环的厚度为0.3mm。
3.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述备用靶(3)的方框为7.0mm,且备用靶(3)方框正中心的铜盘为1.375mm。
4.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述分层靶(5)的方框为8mm,且分层靶(5)内的铜盘为1.375mm。
5.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述同心圆(6)分别位于定位板(1)的转角处。
6.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述铆钉孔(7)位于定位板(1)的长短边表面,且定位板(1)长短边各两个铆钉孔(7)。
7.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述铆钉孔(7)距离定位板(1)边40mm。
8.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述钻孔偏移检查靶(8)共6组,且钻孔偏移检查靶(8)为两个一组。
9.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述钻孔偏移检查靶(8)的铜盘直径为1.3mm。
10.根据权利要求1所述的一种高多层板压合、钻孔对位设备,其特征在于:所述钻孔偏移检查靶(8)四组分别位于定位板(1)的转角处,且钻孔偏移检查靶(8)两组位于定位板(1)的长边。
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