[实用新型]一种新型芯片测试装置有效
| 申请号: | 202121855946.8 | 申请日: | 2021-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN216144915U | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
| 发明(设计)人: | 黄哲尔;沈义明;韦宗专 | 申请(专利权)人: | 上海凌测电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 何艳娥 |
| 地址: | 201805 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 芯片 测试 装置 | ||
本实用新型提供了一种新型芯片测试装置,包括底板、安装板、安装架和滑动箱,安装板固定连接于底板上表面中心处,安装架底端分别与底板上表面左右两侧固定连接;安装板上表面等距离横向开设有三道放置槽,滑动箱内滑动连接有活动块,活动块下端设有套筒,活动块与套筒之间固定连接有连接块,套筒底端插接有滑动筒,套筒内顶面固定连接有固定杆,固定杆底端固定连接有安装座,安装座底面固定连接有探针头;本实用新型的有益效果在于:能够对多种不同尺寸的芯片进行有效夹持,避免芯片发生纵向滑动,且能够通过滑动筒进一步避免芯片发生滑动,起到提高测试的稳定性的作用。
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,更具体的说,本实用新型涉及一种新型芯片测试装置。
背景技术
芯片是半导体元件的统称,又称微电路,是电路小型化的运用方式之一,并通常制造在半导体晶圆表面上,芯片在制备完成后,会根据需求不同制备出不同封装结构的芯片,封装结构的不同会造成芯片尺寸的差异,现有的芯片测试装置对于不同尺寸的芯片的适应性较差,且现有的芯片测试装置在对芯片进行测试时,探针头与芯片接触前,探针头与芯片易发生偏移的现象,导致测试失准或测试失败,使用是否不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型芯片测试装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
一种新型芯片测试装置,包括底板、安装板、安装架和滑动箱,所述安装板固定连接于所述底板上表面中心处,所述安装架底端分别与所述底板上表面左右两侧固定连接;
所述安装板上表面等距离横向开设有三道放置槽,所述滑动箱内滑动连接有活动块,所述活动块下端设有套筒,所述活动块与所述套筒之间固定连接有连接块,所述套筒底端插接有滑动筒,所述套筒内顶面固定连接有固定杆,所述固定杆底端固定连接有安装座,所述安装座底面固定连接有探针头,所述滑动箱设有三个,三个所述滑动箱等距离横向固定连接于所述固定板底面。
进一步的优选方案:所述安装架顶面安装有测试仪,所述安装架底面安装有一对电动伸缩杆,两根所述电动伸缩杆底端之间设置有固定板。
进一步的优选方案:所述放置槽由三个从左至右依次缩小的空腔构成,所述放置槽内设置有夹持板,所述夹持板与所述放置槽内左侧面之间固定连接有一对夹持弹簧,所述夹持板的宽度与其中最小的一个空腔的宽度相匹配。
进一步的优选方案:所述滑动箱前侧面开设有螺钉滑槽,所述滑动箱后侧面等距离开设有三道螺钉孔。
进一步的优选方案:所述活动块内螺纹连接有螺钉,所述螺钉依次穿过所述螺钉滑槽、活动块和螺钉孔,所述活动块通过所述螺钉固定于所述滑动箱内。
进一步的优选方案:所述套筒内设有套于所述固定杆外侧面的套筒弹簧,所述套筒弹簧底端与所述滑动筒顶端接触。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过放置槽内部从左至右开设的三个大小不同的空腔,能够起到适用于多种尺寸的芯片夹持固定的效果,尺寸较大的芯片右侧面与放置槽内部开设的最大空腔右侧面接触,通过夹持板进行夹持,尺寸较小的芯片右侧点与放置槽内部开设的最小空腔右侧面接触,夹持板的长度与其中最小的空腔长度相同,以便于能够对小尺寸的芯片进行有效的夹持,通过套筒和滑动筒结构吗,能够加强芯片的稳定性,使探针头能够精确的在芯片对应位置进行测试,起到避免芯片和探针头发生偏移,提高测试稳定性的效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体正视立体示意图;
图2为本实用新型的正视剖面示意图;
图3为本实用新型的滑动箱和活动块拆解结构示意图;
图4为本实用新型A局部放大结构示意图;
图5为本实用新型B局部放大结构示意图。
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