[实用新型]一种散热器

说明书

本实用新型公开了一种散热器，包括PCB板，所述PCB板的顶部排布设置有发热芯片，所述发热芯片的外侧套设有屏蔽罩，所述屏蔽罩的表面设置有凹坑，所述凹坑的上方设置有第二导热垫。该一种散热器，通过屏蔽罩上的凹坑能够减小了屏蔽罩与芯片的间隙，可使用更薄的导热垫进行降低热阻，同时能够有效的增强传热，通过屏蔽罩上的凹坑结构在减小间隙的同时，可容纳周围高度较高的器件，通过屏蔽罩上凹坑深度根据芯片高度设计，可兼容不同高度的芯片，冲压板根据屏蔽罩的凹坑深度设计，可减小冲压板和屏蔽罩之间的间隙，可使用更薄的导热垫，降低热阻，增强传热，可使冲压板凹坑底部的热量快速传递到铝挤上，从而实现快速传热。

技术领域

本实用新型涉及电子信息行业用散热器技术领域，具体为一种散热器。

背景技术

电子信息行业中，需要用到PCB板来控制产品，随着产品的小型化，PCB板上的芯片也越来越小型化，随之而来后果是发热密度增加，PCB板过热成了此类产品中急需解决的问题，现有的散热方案是在屏蔽件上贴导热垫、铝挤，通过铝挤的散热翅片与空气对流，向外传递热量，为PCB板降温。

现有的散热方案导致芯片与屏蔽件之间有空隙，会导致传热不良，芯片与屏蔽件之间贴导热垫，可以降低热阻，但有些设计的间隙较大，即使贴了导热垫，热阻依然较大，芯片高度不一致，导致上方需要贴不同厚度的导热垫来人为创造一个平面，以适应铝挤散热器，若芯片高度相差较大，则需要的导热垫越厚，会增加热阻，不利于传热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热器，以解决上述背景技术中提出的现有的散热方案导致芯片与屏蔽件之间有空隙，会导致传热不良，芯片与屏蔽件之间贴导热垫，可以降低热阻，但有些设计的间隙较大，即使贴了导热垫，热阻依然较大，芯片高度不一致，导致上方需要贴不同厚度的导热垫来人为创造一个平面，以适应铝挤散热器，若芯片高度相差较大，则需要的导热垫越厚，会增加热阻，不利于传热的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热器，包括PCB板，所述PCB板的顶部排布设置有发热芯片，所述发热芯片的外侧套设有屏蔽罩，所述屏蔽罩的表面设置有凹坑，所述凹坑的上方设置有第二导热垫，所述第二导热垫的上方设置有冲压板，所述冲压板的顶部设置有铝挤散热器。

优选的，所述铝挤散热器的表面设置有分隔空腔，且分隔空腔沿着铝挤散热器表面排布。

优选的，所述冲压板的表面开设有卡合开口，且卡合开口沿着冲压板表面排布与发热芯片对应。

优选的，所述冲压板和铝挤散热器的焊接表面环绕开设有通孔。

优选的，所述发热芯片的表面设置有第一导热垫，且第一导热垫和第二导热垫皆与凹坑相互紧密贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该一种散热器，通过屏蔽罩上的凹坑能够减小了屏蔽罩与芯片的间隙，可使用更薄的导热垫进行降低热阻，同时能够有效的增强传热，通过屏蔽罩上的凹坑结构在减小间隙的同时，可容纳周围高度较高的器件，通过屏蔽罩上凹坑深度根据芯片高度设计，可兼容不同高度的芯片，冲压板根据屏蔽罩的凹坑深度设计，可减小冲压板和屏蔽罩之间的间隙，可使用更薄的导热垫，降低热阻，增强传热，冲压板和铝挤散热器之间的空腔填充水，同时抽真空，并且腔体间隔断，可使冲压板凹坑底部的热量快速传递到铝挤上，从而实现快速传热。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的侧视图；

图4为本实用新型的剖视图。

图中：1、分隔空腔；2、铝挤散热器；3、冲压板；4、第二导热垫；5、凹坑；6、屏蔽罩；7、发热芯片；8、PCB板；9、卡合开口；10、第一导热垫。

具体实施方式