[实用新型]一种散热器有效
| 申请号： | 202121845672.4 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN215819206U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 殷玉婷;张尧;秦富娟;魏磊;肖淑黔;钱丽云 | 申请（专利权）人： | 江苏雷兹盾材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人： | 冷泠 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热器，包括PCB板(8)，其特征在于：所述PCB板(8)的顶部排布设置有发热芯片(7)，所述发热芯片(7)的外侧套设有屏蔽罩(6)，所述屏蔽罩(6)的表面设置有凹坑(5)，所述凹坑(5)的上方设置有第二导热垫(4)，所述第二导热垫(4)的上方设置有冲压板(3)，所述冲压板(3)的顶部设置有铝挤散热器(2)。
2.根据权利要求1所述的一种散热器，其特征在于：所述铝挤散热器(2)的表面设置有分隔空腔(1)，且分隔空腔(1)沿着铝挤散热器(2)表面排布。
3.根据权利要求1所述的一种散热器，其特征在于：所述冲压板(3)的表面开设有卡合开口(9)，且卡合开口(9)沿着冲压板(3)表面排布与发热芯片(7)对应。
4.根据权利要求1所述的一种散热器，其特征在于：所述冲压板(3)和铝挤散热器(2)的焊接表面环绕开设有通孔。
5.根据权利要求1所述的一种散热器，其特征在于：所述发热芯片(7)的表面设置有第一导热垫(10)，且第一导热垫(10)和第二导热垫(4)皆与凹坑(5)相互紧密贴合。
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