[实用新型]一种涂布机检测反馈光刻胶厚度的装置

说明书

本实用新型公开一种涂布机检测反馈光刻胶厚度的装置，其包括承载座、顶针和高度检测器；所述承载座固定连接于涂布机的喷头旁，所述顶针的顶部通过弹簧与承载座的底部连接，顶针底部触碰至厚度不同的光刻胶厚度时，能够沿竖直方向做伸缩运动；所述高度检测器固定于承载座的顶部，高度检测器电连接至控制终端，高度检测器将检测到高度变化反馈至控制终端。本实用新型能够提高涂布机涂布光刻胶时的涂布速率和涂布光刻胶的膜厚的稳定性，摈弃光刻胶首检工艺的复杂性，提高机台的稼动率以及机台的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及涂布机领域，尤其涉及一种涂布机检测反馈光刻胶厚度的装置。

背景技术

在TFT-LCD，AMOLED器件制备过程，需要制备各种不同的膜层并将各膜层图案化，通常采用光刻工艺来实现薄膜的图案化，在薄膜上涂布一层光刻胶，并将其固化，然后进行曝光显影蚀刻脱膜，其中涂布机台的稼动率和涂布工艺的稳定关系到整个工厂的产能，因此涂布机在平板显示领域尤为重要。

为了确保涂布工艺的稳定性，通常工厂在量产放量前会进行首检确认涂布工艺过程的中光刻胶的均匀性是否在规格范围之内，首检固然重要，但该首检的流程先要继续涂布光刻胶，在进行裂片，量测台阶仪，检测膜厚及膜厚均匀性，再进行条件确认和更改，工艺复杂并夹杂人工误差，无防呆机制，无法实现高良率，高稼动率的运作。

涂布工艺中，光刻胶的均匀性直接影响器件线路的线宽（CD）,CD loss 的均匀性，直接导致OLED显示器件中导线的电阻均匀性变差，不仅影响显示的亮度不均，还会影响图案的失真异常。

发明内容

本实用新型提出一种涂布机检测反馈光刻胶厚度的装置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种涂布机检测反馈光刻胶厚度的装置，其包括承载座、顶针和高度检测器；所述承载座固定连接于涂布机的喷头旁，所述顶针的顶部通过弹簧与承载座的底部连接，顶针底部触碰至厚度不同的光刻胶厚度时，能够沿竖直方向做伸缩运动；所述高度检测器固定于承载座的顶部，高度检测器电连接至控制终端，高度检测器将检测到高度变化反馈至控制终端。

进一步的，所述顶针为金刚石材料成型。

进一步的，所述高度检测器为光电耦合传感器，光电耦合传感器检测端口朝上正对承载座底部。

进一步的，所述承载座底部固定有沿竖直方向设置的导向杆，所述顶针的顶部与导向杆滑动套接。

进一步的，所述顶针的顶部固定有限位块。

本实用新型通过在涂布机的喷头上设计一套检测反馈光刻胶膜厚的反馈结构，当顶针在已经预固化的光刻胶上滑过时，由于预固化的光刻胶表面的膜厚的不均匀性，出现凹坑和凸起，顶针在凹坑和凸起地方划过，金刚石顶针上下移动的距离在通过高度检测器反馈到控制端并形成一条上线起伏的曲线，能够及时地在线对光刻胶的厚度进行调整，从而提高涂布机涂布光刻胶时的涂布速率和涂布光刻胶的膜厚的稳定性，摈弃光刻胶首检工艺的复杂性，提高机台的稼动率以及机台的稳定性。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明；

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为高度检测器反馈到控制端并形成的一条起伏曲线示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型一种涂布机检测反馈光刻胶厚度的装置，其包括承载座1、顶针5和高度检测器4；所述承载座1固定连接于涂布机的喷头旁，所述顶针5的顶部通过弹簧3与承载座1的底部连接，顶针5底部触碰至厚度不同的光刻胶厚度时，能够沿竖直方向做伸缩运动；所述高度检测器4固定于承载座1的顶部，高度检测器4电连接至控制终端，高度检测器4将检测到高度变化反馈至控制终端。