[实用新型]一种双晶体谐振器有效
申请号: | 202121809253.5 | 申请日: | 2021-08-04 |
公开(公告)号: | CN216625703U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 李经让;刘丽华 | 申请(专利权)人: | 苏州杭晶电子科技有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19 |
代理公司: | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人: | 高倩倩 |
地址: | 215124 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双晶 谐振器 | ||
本实用新型公开了一种双晶体谐振器,包括壳体,所述壳体的下表面固定连接有第一引脚,所述壳体的下表面且位于第一引脚的左侧固定连接有第二引脚,所述壳体的下表面且位于第二引脚的下侧固定连接有第三引脚,所述壳体的底内壁固定连接有第二晶体,所述壳体的底内壁且位于第二晶体的前侧固定连接有第一晶体,所述壳体的底内壁且位于第一晶体的后侧固定连接有第一电容。本实用新型,通过设计三个引脚、第一引线与接触点,实现在连线时,可以选择串联或者并联且便于安装,通过设计的目的桥接线、第一引线与调整机构,实现对内部的接线可以进行调整,达到便于使用的目的,通过设计多个针脚、多个电容与晶体,实现在提高装置的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及晶体谐振器领域,尤其涉及一种双晶体谐振器。
背景技术
晶体谐振器就是指用石英材料做成的石英晶体谐振器,俗称晶振起产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的特点,广泛应用于各种电子产品中。在石英晶体上按一定方位切下薄片,将薄片两端抛光并涂上导电的银层,再从银层上连出两个电极并封装起来,这样构成的元件叫石英晶体谐振器,简称石英晶体。在规定条件下,晶体与一负载电容相串联或相并联,其组合阻抗呈现为电阻性时的两个频率中的一个频率。在串联负载电容时,负载谐振频率是两个频率中较低的一个,在并联负载电容时,则是两个频率中较高的一个
1、目前双晶体谐振器一经封装将无法对内部结构进行调整;
2、目前双晶体谐振器当某个晶体损坏后该装置将无法进行使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种双晶体谐振器。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种双晶体谐振器,包括壳体,所述壳体的下表面固定连接有第一引脚,所述壳体的下表面且位于第一引脚的左侧固定连接有第二引脚,所述壳体的下表面且位于第二引脚的下侧固定连接有第三引脚,所述壳体的底内壁固定连接有第二晶体,所述壳体的底内壁且位于第二晶体的前侧固定连接有第一晶体;
所述壳体的底内壁且位于第一晶体的后侧固定连接有第一电容,所述壳体的底内壁且位于第一晶体的左侧固定连接有第二电容;
所述壳体的左表面滑动连接有调整机构,所述调整机构包括固定片、第一拨片、第二拨片,所述第二拨片的右表面固定连接有桥接线,所述第一拨片的一端固定连接有第一引线,所述第一引线的外表面固定连接有接触点。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第一引脚、第二引脚之间的距离与第一引脚、第三引脚之间的距离相等。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第一晶体、第二晶体的外表面设置有镀银层。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第二晶体的左侧通过第一导线与第二电容连接,所述第一导线与第二引脚固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第一电容的下表面通过第二引线与第一晶体连接,第一引脚与第二晶体的右表面连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述固定片与第一拨片、第二拨片滑动连接,所述第一拨片、第二拨片与壳体滑动连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第二引线的外表面设置有绝缘层。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述接触点的数量为两个且上下对称布置,所述第一引线远离第一拨片的一端与第一电容接触,所述桥接线远离第二拨片的一端与第一引脚连接。
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