[实用新型]一种双晶体谐振器有效

专利信息
申请号: 202121809253.5 申请日: 2021-08-04
公开(公告)号: CN216625703U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 李经让;刘丽华 申请(专利权)人: 苏州杭晶电子科技有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 高倩倩
地址: 215124 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 双晶 谐振器
【权利要求书】:

1.一种双晶体谐振器,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的下表面固定连接有第一引脚(3),所述壳体(1)的下表面且位于第一引脚(3)的左侧固定连接有第二引脚(4),所述壳体(1)的下表面且位于第二引脚(4)的下侧固定连接有第三引脚(16),所述壳体(1)的底内壁固定连接有第二晶体(11),所述壳体(1)的底内壁且位于第二晶体(11)的前侧固定连接有第一晶体(8);

所述壳体(1)的底内壁且位于第一晶体(8)的后侧固定连接有第一电容(10),所述壳体(1)的底内壁且位于第一晶体(8)的左侧固定连接有第二电容(12);

所述壳体(1)的左表面滑动连接有调整机构(17),所述调整机构(17)包括固定片(5)、第一拨片(6)、第二拨片(7),所述第二拨片(7)的右表面固定连接有桥接线(15),所述第一拨片(6)的一端固定连接有第一引线(13),所述第一引线(13)的外表面固定连接有接触点(14)。

2.根据权利要求1所述的一种双晶体谐振器,其特征在于:所述第一引脚(3)、第二引脚(4)之间的距离与第一引脚(3)、第三引脚(16)之间的距离相等。

3.根据权利要求1所述的一种双晶体谐振器,其特征在于:所述第一晶体(8)、第二晶体(11)的外表面设置有镀银层(9)。

4.根据权利要求1所述的一种双晶体谐振器,其特征在于:所述第二晶体(11)的左侧通过第一导线与第二电容(12)连接,所述第一导线与第二引脚(4)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种双晶体谐振器,其特征在于:所述第一电容(10)的下表面通过第二引线(2)与第一晶体(8)连接,第一引脚(3) 与第二晶体(11)的右表面连接。

6.根据权利要求1所述的一种双晶体谐振器,其特征在于:所述固定片(5)与第一拨片(6)、第二拨片(7)滑动连接,所述第一拨片(6)、第二拨片(7)与壳体(1)滑动连接。

7.根据权利要求5所述的一种双晶体谐振器,其特征在于:所述第二引线(2)的外表面设置有绝缘层。

8.根据权利要求1所述的一种双晶体谐振器,其特征在于:所述接触点(14)的数量为两个且上下对称布置,所述第一引线(13)远离第一拨片(6)的一端与第一电容(10)接触,所述桥接线(15)远离第二拨片(7)的一端与第一引脚(3)连接。

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