[实用新型]一种半导体存储器件有效

专利信息
申请号: 202121807051.7 申请日: 2021-08-04
公开(公告)号: CN216626256U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 郭顺杰 申请(专利权)人: 深圳市高特微电子有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 赵永强
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 存储 器件
【说明书】:

实用新型涉及储存器技术领域,且公开了一种半导体存储器件,包括储存件,所述储存件的顶部固定有导热板,所述导热板的两侧均固定有支架,两个所述支架之间设置有底板,所述底板位于储存件的下方,两个所述支架上均开设有底板凹槽,两个所述凹槽的内顶壁均固定有复位弹簧,所述底板上开设有多个等距离排列的底板凹槽。该半导体存储器件,通过在储存件上设置的支架和底板,底板上开设的底板凹槽,可以对储存件支脚进行保护。

技术领域

本实用新型涉及存储器件技术领域,具体为一种半导体存储器件。

背景技术

半导体存储器是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器,内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成,按其功能可分为:随机存取存储器和只读存储器,体积小、存储速度快、存储密度高、与逻辑电路接口容易。

目前市场上的一些存储器件:

在使用过程中,由于存储器件支脚容易弯折的原因,现有的存储器件没有保护措施。

所以我们提出了一种半导体存储器件,以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对上述背景技术中现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种半导体存储器件,以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些半导体存储器件,存在没有保护措施的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:

一种半导体存储器件,包括储存件,所述储存件的顶部固定有导热板,所述导热板的两侧均固定有支架,两个所述支架之间设置有底板,所述底板位于储存件的下方,两个所述支架上均开设有底板凹槽,两个所述凹槽的内顶壁均固定有复位弹簧,所述底板上开设有多个等距离排列的底板凹槽。

优选的,所述底板的顶部固定有软垫。

优选的,所述底板的底部固定有保护垫。

优选的,所述导热板上开设有冷凝槽,所述冷凝槽的内部设置有冷凝液。

进一步的,两个所述支架以导热板为中心对称,两个所述复位弹簧的底部均与底板的顶部相固定,多个所述底板凹槽两两之间距离相等。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该半导体存储器件:

(1)通过在储存件上设置的支架和底板,底板上开设的底板凹槽,可以对储存件支脚进行保护。

(2)通过在储存件上固定的导热板,达到了导热散热的效果。

附图说明

图1为本实用新型半导体存储器件的结构示意图;

图2为本实用新型半导体存储器件的导热板截面结构示意图;

图3为本实用新型半导体存储器件的底板凹槽结构示意图

图中:储存件1,导热板2,支架3,底板4,凹槽5,复位弹簧6,底板凹槽7,软垫8,冷凝槽9,冷凝液10。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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