[实用新型]一种半导体存储器件有效
申请号: | 202121807051.7 | 申请日: | 2021-08-04 |
公开(公告)号: | CN216626256U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 郭顺杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市高特微电子有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 赵永强 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 存储 器件 | ||
1.一种半导体存储器件,包括储存件(1),其特征在于,所述储存件(1)的顶部固定有导热板(2),所述导热板(2)的两侧均固定有支架(3),两个所述支架(3)之间设置有底板(4),所述底板(4)位于储存件(1)的下方,两个所述支架(3)上均开设有底板凹槽(7),两个所述凹槽(5)的内顶壁均固定有复位弹簧(6),所述底板(4)上开设有多个等距离排列的底板凹槽(7)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体存储器件,其特征在于,所述底板(4)的顶部固定有软垫(8)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体存储器件,其特征在于,所述底板(4)的底部固定有保护垫。
4.根据权利要求1所述的一种半导体存储器件,其特征在于,所述导热板(2)上开设有冷凝槽(9),所述冷凝槽(9)的内部设置有冷凝液(10)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体存储器件,其特征在于,两个所述支架(3)以导热板(2)为中心对称,两个所述复位弹簧(6)的底部均与底板(4)的顶部相固定,多个所述底板凹槽(7)两两之间距离相等。
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