[实用新型]复合夹爪

说明书

本实用新型涉及半导体加工辅助工具领域，特别是涉及一种复合夹爪。一种复合夹爪，包括连接本体、导轨机构及抓取机构，所述导轨机构及所述抓取机构分别连接于所述连接本体；所述抓取机构包括第一夹爪组件及第二夹爪组件，所述第一夹爪组件及所述第二夹爪组件分别连接于所述连接本体，且所述第二夹爪组件设于所述第一夹爪组件的内侧，所述第一夹爪组件及所述第二夹爪组件分别能够抓取不同的物品。本实用新型的优点在于：能够实现抓取料框和抓取晶托两用，节省使用空间，节省人力成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工辅助工具领域，特别是涉及一种复合夹爪。

背景技术

半导体硅片是由线切机将粘在晶托上的硅片切割而成，在现有工艺中，线切后的硅片仍粘在晶托上，由人工或搬运车运输至脱胶机进行脱胶，脱胶后，晶托通过夹爪勾走，硅片放入弹夹内，空料框通过另一种夹爪吊走。

现有的夹爪不能同时实现料框及晶托的抓取，无法两用，多种夹爪造成使用空间的浪费。

实用新型内容

基于此，本实用新型针对上述技术问题，提供一种复合夹爪，技术方案如下：

一种复合夹爪，包括连接本体、导轨机构及抓取机构，所述导轨机构及所述抓取机构分别连接于所述连接本体；所述抓取机构包括第一夹爪组件及第二夹爪组件，所述第一夹爪组件及所述第二夹爪组件分别连接于所述连接本体，且所述第二夹爪组件设于所述第一夹爪组件的内侧，所述第一夹爪组件及所述第二夹爪组件分别能够抓取不同的物品。

如此设置，复合夹爪能够实现抓取料框和抓取晶托两种功能，能够节省使用空间，且第二夹爪组件位于第一夹爪组件的内侧，结构紧凑。

在其中一个实施方式中，所述第一夹爪组件包括第一驱动单元及多个第一抓钩，多个第一抓钩设于所述连接本体的周向，所述第一驱动单元设于所述连接本体上，能够驱动多个所述第一抓钩在所述连接本体上移动。

如此设置，使得第一抓钩能够松开或抓取料框。

在其中一个实施方式中，所述连接本体上设有第一导轨，所述第一抓钩包括与所述第一导轨配合的第一配合部，所述第一驱动单元连接于所述第一抓钩，能够带动所述第一抓钩沿着所述第一导轨运动；或，所述连接本体上设有第一配合部，所述第一抓钩上设有与所述第一配合部配合的第一导轨，所述第一驱动单元连接于所述第一抓钩，能够带动所述第一导轨沿着所述第一配合部运动。

如此设置，实现第一抓钩的顺利移动。

在其中一个实施方式中，所述第一抓钩为四个，四个所述第一抓钩分别两两设于所述连接本体的两端，所述第一驱动单元为两个，且每个所述第一驱动单元均包括一个第一连接杆及一个第一驱动件，每个所述第一连接杆的两端均分别连接一个所述第一抓钩，每个所述第一驱动件分别连接于一个所述第一连接杆，每个所述第一连接杆带动两个所述第一抓钩沿着所述连接本体的宽度方向运动。

如此设置，能够使得两端的第一抓钩同时运动，从而平稳地抓取。

在其中一个实施方式中，所述连接本体包括连接框及第一连接板，所述第一连接板设于所述连接框上，所述第一夹爪组件连接于所述连接框，所述导轨机构连接于所述第一连接板的一侧，所述第二夹爪组件设于所述第一连接板的另一侧。

在其中一个实施方式中，所述第二夹爪组件包括第二连接板、第二驱动单元及多个第二抓钩，多个第二抓钩设于所述第二连接板的周向，所述第二驱动单元设于所述第二连接板上，能够驱动多个所述第二抓钩在所述第二连接板上移动。

如此设置，能够使得第二抓钩松开或抓取晶托。