[实用新型]一种晶圆轮廓测量仪

说明书

本实用新型涉及晶圆检测技术领域，本实用新型公开了一种晶圆轮廓测量仪，包括：壳体，所述壳体内部设有检测腔体；承载装置，所述承载装置包括载板，所述载板的一侧延伸至所述检测腔体内，所述载板在靠近检测腔体的一侧设有检测缺口，晶圆放置于所述载板表面且所述晶圆延伸至所述检测缺口的外侧；检测装置，设置于所述检测腔体内，所述检测装置包括设置于所述检测缺口上方的第一相机和设置于所述检测缺口一侧的第二相机。本技术方案通过在检测腔体内采用第一相机和第二相机对晶圆进行图像提取采集，检测效率大大提升，并且通过保护罩的设置可以降低外界光照对检测的影响，大大提高检测精确度。

技术领域

本实用新型涉及晶圆检测技术领域，尤其涉及到一种晶圆轮廓测量仪。

背景技术

晶圆的生产工艺流程：从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)：晶棒成长--晶棒裁切与检测--外径研磨--切片--圆边--表层研磨--蚀刻--去疵--抛光--清洗--检验--包装，而在以上工艺流程中，针对抛光后的晶圆检测显得尤为重要。

晶圆在抛光流程后，需要对其进行外观(厚度、角度、深度等等)的轮廓检测，特别是针对有槽口或者是有缺口的晶圆进行轮廓检测，现有的测量仪大多为接触式或者采用显微镜进行图像检测，以上两种方式对晶圆的检测还存在一定局限性；同时，很多检测设备均是在自然光的情况下进行检测，容易对检测结果造成一定影像。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种晶圆轮廓测量仪。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种晶圆轮廓测量仪，包括：

壳体，所述壳体内部设有检测腔体；

承载装置，所述承载装置包括载板，所述载板的一侧延伸至所述检测腔体内，所述载板在靠近检测腔体的一侧设有检测缺口，晶圆放置于所述载板表面且所述晶圆延伸至所述检测缺口的外侧；

检测装置，设置于所述检测腔体内，所述检测装置包括设置于所述检测缺口上方的第一相机和设置于所述检测缺口一侧的第二相机。

上述技术方案中，首先将晶圆放置于所述载板的表面并且使得晶圆的待检测区域凸出至所述检测缺口的外侧，当需要检测具有槽口的晶圆时，第一相机对槽口的倒角情况、外观轮廓、槽口的角度进行图像采集，第二相机对晶圆的厚度、边进行图像采集，然后再进行分析比对，从而完成检测。

本实用新型的进一步设置为：所述检测腔体外部还设有保护罩，所述保护罩与所述壳体可拆卸连接。

上述技术方案中，保护罩可拆卸地与壳体相连接，当将晶圆固定于载板上后，将保护罩罩住从而隔绝自然光，可以在很大程度上提高检测精确度。

本实用新型的进一步设置为：所述载板表面在靠近检测缺口的一侧还设有限位机构，所述限位机构包括至少一组限位组件，所述限位组件包括两个对称设置于所述载板表面的限位孔，所述限位孔内放置有导柱；

所述载板的表面开设有滑动槽，所述滑动槽内转动设置有压紧轮，所述压紧轮的外部包覆有橡胶套，所述压紧轮可向检测缺口方向靠近或远离。

上述技术方案中，限位孔和导柱的设置，其一是为了对晶圆进行固定，其二也可以根据晶圆的实际规格来对限位孔和导柱进行调整，以满足不同规格晶圆的检测。

本实用新型的进一步设置为，所述导柱包括：

固定轴，所述固定轴放置于所述限位孔内；

转动杆，所述转动杆套设于所述固定轴外部。