[实用新型]一种用于原子层沉积装置的管路连接装置有效
申请号: | 202121774106.9 | 申请日: | 2021-08-02 |
公开(公告)号: | CN215757599U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 江苏迈纳德微纳技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 无锡市才标专利代理事务所(普通合伙) 32323 | 代理人: | 张迎召 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 原子 沉积 装置 管路 连接 | ||
1.一种用于原子层沉积装置的管路连接装置,包括沉积反应筒,其特征在于:所述沉积反应筒内设置有匀气环,匀气环的两端贯通连接有连接装置,且连接装置穿过沉积反应筒后并与同一个前驱体源输入管的两端相连接;
所述连接装置包括第一连接管和第二连接管,第一连接管与前驱体源输入管贯通连接,第二连接管与匀气环贯通连接,第一连接管和第二连接管均开设有相互对应的阶梯状坡口,且第一连接管和第二连接管通过相对应的阶梯状坡口能够形成密封管道,第一连接管和第二连接管通过扣件和螺丝相互固定。
2.如权利要求1所述的一种用于原子层沉积装置的管路连接装置,其特征在于:所述沉积反应筒上还盖设有用于密封的顶盖。
3.如权利要求1所述的一种用于原子层沉积装置的管路连接装置,其特征在于:所述匀气环的内侧环设有多排对银饰品喷射前驱体源的喷射孔。
4.如权利要求1所述的一种用于原子层沉积装置的管路连接装置,其特征在于:所述第一连接管上的阶梯状坡口方向朝上,且第二连接管上的阶梯状坡口方向朝下。
5.如权利要求1所述的一种用于原子层沉积装置的管路连接装置,其特征在于:所述连接装置与沉积反应筒的连接处设置有密封圈。
6.如权利要求1所述的一种用于原子层沉积装置的管路连接装置,其特征在于:所述第一连接管和前驱体源输入管焊接成型,且第二连接管和匀气环一体成型。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的