[实用新型]一种计算机机箱内部水冷降温结构

说明书

本实用新型提供了一种计算机机箱内部水冷降温结构，包括有安装主板和三个固定组件和水冷管，三个固定组件均包括有下半圆弧块和上半圆弧块，下半圆弧块和上半圆弧块的一侧通过转轴相连接，下半圆弧块的另一侧设置有L型槽，L型槽在下半圆弧块的上端和侧面均有开口，上半圆弧块的另一侧下端安装有插块，插块的外侧面设置有空腔，空腔侧边内壁上安装有弹簧，弹簧的一端安装有卡合钮，水冷管的一端连接有制冷器，水冷管安装在安装主板的上端，为一种便于拆卸安装水冷管的机箱降温结构，通过下半圆弧块和上半圆弧块的固定，从而固定住水冷管，而拆卸时只需按压卡合钮使其回缩即可旋转开上半圆弧块，从而取下水冷管清理和更换。

技术领域

本实用新型涉及水冷散热技术领域，具体为一种计算机机箱内部水冷降温结构。

背景技术

机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料结合制成，硬度高，主要起保护机箱内部元件的作用，机箱最常见的问题就是在计算机使用过程中，机箱内温度可能会过高；而传统的散热方式仅仅是通过设置散热窗和风扇来进行散热，但这种方式不能很明显的降低机箱内温度；现有的一些机箱具备水冷散热功能，例如专利号为CN201710522468.0的专利，该专利设计的水冷降温装置能够杜绝灰尘进入，预防灰尘积集以及引发的故障；

但现有的水冷结构多为一体式结构，不利于水冷管的检修清理及更换，而水冷管的安装在运作时会产生震动，存在易滑脱状况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机机箱内部水冷降温结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种计算机机箱内部水冷降温结构，包括有安装主板和三个固定组件和水冷管，所述安装主板的上端设置有四个风扇槽，四个所述风扇槽内均安装有风扇安装架，所述风扇安装架上安装有电控风扇，所述安装主板的下端一侧安装有电源，所述电控风扇的下端均连接有导线，所述电控风扇通过导线与电源相连接，三个所述固定组件均包括有下半圆弧块和上半圆弧块，三个所述下半圆弧块分别等距离安装在安装主板上端中间位置段，所述下半圆弧块和上半圆弧块的一侧通过转轴相连接，所述下半圆弧块的另一侧设置有L型槽，所述L型槽在下半圆弧块的上端和侧面均有开口，所述上半圆弧块的另一侧下端安装有插块，所述插块的外侧面设置有空腔，所述空腔侧边内壁上安装有弹簧，所述弹簧的一端安装有卡合钮，所述水冷管的一端连接有制冷器，所述水冷管安装在安装主板的上端，且所述水冷管从三个下半圆弧块和上半圆弧块闭合时形成的圆孔穿过。

进一步的，所述水冷管为S型蛇状结构，且所述水冷管有四个转折点。

进一步的，所述安装主板上端四个拐角处设置有螺纹孔，所述安装主板上设置有保护盖，所述保护盖的下端四个拐角处均转动连接安装有四个螺纹轴，所述保护盖上等距离设置有多个通风条孔。

进一步的，所述安装主板上端一拐角处设置有限制架，所述制冷器安装在限制架内。

进一步的，所述下半圆弧块和上半圆弧块闭合时形成的圆孔内圈均贴有橡胶环。

进一步的，所述卡合钮的外侧面设置有防滑条纹。

进一步的，所述导线的一端连接有组合连接器，所述组合连接器的一端设置有两个插孔，另一端设置有两个插轴，所述插轴与插孔相匹配，且所述电源上同样设置有两个插孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：