[实用新型]一种计算机机箱内部水冷降温结构有效

专利信息
申请号: 202121772982.8 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN215298149U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 徐光明 申请(专利权)人: 广东培正学院
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 石磊
地址: 510830 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 机箱 内部 水冷 降温 结构
【权利要求书】:

1.一种计算机机箱内部水冷降温结构,包括有安装主板(1)和三个固定组件(5)和水冷管(4),其特征在于,所述安装主板(1)的上端设置有四个风扇槽,四个所述风扇槽内均安装有风扇安装架(11),所述风扇安装架(11)上安装有电控风扇(2),所述安装主板(1)的下端一侧安装有电源(9),所述电控风扇(2)的下端均连接有导线(7),所述电控风扇(2)通过导线(7)与电源(9)相连接,三个所述固定组件(5)均包括有下半圆弧块(51)和上半圆弧块(52),三个所述下半圆弧块(51)分别等距离安装在安装主板(1)上端中间位置段,所述下半圆弧块(51)和上半圆弧块(52)的一侧通过转轴相连接,所述下半圆弧块(51)的另一侧设置有L型槽(55),所述L型槽(55)在下半圆弧块(51)的上端和侧面均有开口,所述上半圆弧块(52)的另一侧下端安装有插块(56),所述插块(56)的外侧面设置有空腔(57),所述空腔(57)侧边内壁上安装有弹簧(53),所述弹簧(53)的一端安装有卡合钮(54),所述水冷管(4)的一端连接有制冷器(3),所述水冷管(4)安装在安装主板(1)的上端,且所述水冷管(4)从三个下半圆弧块(51)和上半圆弧块(52)闭合时形成的圆孔穿过。

2.根据权利要求1所述的一种计算机机箱内部水冷降温结构,其特征在于,所述水冷管(4)为S型蛇状结构,且所述水冷管(4)有四个转折点。

3.根据权利要求1所述的一种计算机机箱内部水冷降温结构,其特征在于,所述安装主板(1)上端四个拐角处设置有螺纹孔(12),所述安装主板(1)上设置有保护盖(6),所述保护盖(6)的下端四个拐角处均转动连接安装有四个螺纹轴(61),所述保护盖(6)上等距离设置有多个通风条孔(62)。

4.根据权利要求1所述的一种计算机机箱内部水冷降温结构,其特征在于,所述安装主板(1)上端一拐角处设置有限制架(13),所述制冷器(3)安装在限制架(13)内。

5.根据权利要求1所述的一种计算机机箱内部水冷降温结构,其特征在于,所述下半圆弧块(51)和上半圆弧块(52)闭合时形成的圆孔内圈均贴有橡胶环。

6.根据权利要求1所述的一种计算机机箱内部水冷降温结构,其特征在于,所述卡合钮(54)的外侧面设置有防滑条纹。

7.根据权利要求1所述的一种计算机机箱内部水冷降温结构,其特征在于,所述导线(7)的一端连接有组合连接器(8),所述组合连接器(8)的一端设置有两个插孔(81),另一端设置有两个插轴(82),所述插轴(82)与插孔(81)相匹配,且所述电源(9)上同样设置有两个插孔(81)。

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